莱宝高科2月11日获融资买入177935万元融资余额497亿元
2月11日,莱宝高科跌0.52%,成交额1.42亿元。两融数据显示,当日莱宝高科获融资买入额1779.35万元,融资偿还6726.46万元,融资净买入-4947.11万元。截至2月11日,莱宝高科融资融券余额合计4.97亿元。
融资方面,莱宝高科当日融资买入1779.35万元。当前融资余额4.97亿元,占流通市值的6.19%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,莱宝高科2月11日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量9200.00股,融券余额10.46万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
资料显示,深圳莱宝高科技股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101,成立日期1992年7月21日,上市日期2007年1月12日,公司主营业务涉及研发和生产平板显示材料及触控器件。主营业务收入构成为:显示材料及触控器件98.57%,其他1.43%。
截至9月30日,莱宝高科股东户数5.13万,较上期减少0.40%;人均流通股13731股,较上期增加0.40%。2024年1月-9月,莱宝高科实现营业收入44.14亿元,同比增长4.45%;归母净利润3.09亿元,同比增长2.01%。
分红方面,莱宝高科A股上市后累计派现15.85亿元。近三年,累计派现3.88亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,莱宝高科十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流动股东,持股6013.08万股,相比上期减少1297.31万股。汇添富沪深300指数增强A(005530)位居第十大流动股东,持股171.99万股,为新进股东。招商量化精选股票发起式A(001917)退出十大流通股东之列。返回搜狐,查看更多
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