台积电高雄厂扩厂加速P4、P5启动环评
完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取
台积电在高雄的先进制程扩厂计划正在加速推进。据高雄市长陈其迈透露，为应对全球产品需求的强劲增长，台积电高雄厂P1厂将于明年正式量产，P2厂预计明年完工，而P3厂也已于8月通过环评，预计10月动工。
此外，台积电高雄厂的P4、P5厂也已申请设厂，并近日启动了环评进程。这两个新厂的用地面积达41公顷，将进一步提升台积电在高雄的生产能力。
据悉，台积电高雄厂P1厂主要生产2nm等先进制程芯片，预计年底将有1500名员工进驻高雄。随着台积电高雄厂的扩厂计划不断推进，楠梓产业园区已成为台积电的重要基地，甚至有市民建议直接将其更名为台积电园区。
台积电高雄厂的扩厂计划不仅有助于提升台积电在全球芯片市场的竞争力，也将为高雄地区的经济发展注入新的动力。未来，随着台积电高雄厂的不断发展和壮大，相信将为高雄地区带来更多的就业机会和经济效益。
将一座工厂改造成先进的CoWoS封装
，以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台
的2nm晶圆厂建设传来新进展。据
为迅速响应客户需求，于8月中旬迅速收购群创南科四
“闪电建厂”模式。在厂区交割的同时，
三星电子近日宣布，其位于韩国平泽的
芯片工厂建设计划将发生重大调整，原定于
推进的项目现已决定推迟至2026年。这一变动旨在优先保障位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设，显示出三星在全球产能布局上的战略调整。
先进制程技术扩展的重要阵地。在已确定的三座2纳米晶圆厂之外，
市还积极准备迎接更先进的1.4纳
Suite for FPGA面市
Suite for FPGA主要功能解析
Suite for FPGA是一款 综合性工具套件， 可在数字网络的不同领域提供广泛功能，该套件能够以高达200 Gbps甚至更高的数据传输速率支持FPGA。这一
扩产CoWoS，云林县成新封装
，作为全球领先的半导体制造巨头，正
推进其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装技术的产能扩张计划。据蕞新消息，
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，
再次展现其强大的市场布局能力。近日，据日本共同通信社报道，
电位于日本熊本县的第二座晶圆厂（熊
今日看点丨AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元；三星旗下Semes成功开发ArF-i光刻涂胶/显影设备
用地变更获批，迈向第三座2nm
项目取得了重要进展。据可靠消息，6月24日，
的楠梓产业园建立了三座2nm工厂。其中，首家工厂计划于今年底投入使用，初期的产量为每月3000片芯片，之后将逐步提高到3万片。而
与宝山晶圆厂扩建，1.4nm（A14）工艺制造增添两阶段
该项目初期曾规划建设用于2nm工艺的三个设施（
安装设备 预计2025 年量产 据半导体供应链消息称，
和Vivado工具简化数据包处理设计
和Vivado工具简化数据包处理设计.pdf》资料免费下载
和Vivado工具简化数据包处理设计 /
工厂的建设是在2021年11月份公布的新工艺计划，现在已经开始建设，且进展顺利，公共基础设施齐备。面对来自客户对N2产能的强烈需求，结合当前
D触发器的结构特点、工作原理及主要应用
Type-C接口的引脚定义 Type-C设备之间详细的配置过程
行云完成数亿元融资，加速大模型推理场景GPU芯片研发
后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4，助力AIoT应用
Altera S10 DDR校准问题分析
基于瑞萨MCU的汽车LIN通讯模拟器设计
海信TF2910UF 1彩电电路图
witness开源PHP监控扩展
glTail可视化日志分析工具
nogotofail网络流量安全测试工具
全志T113双核异构处理器的使用基于Tina Linux5.0——RTOS系统定制开发
嵌入式学习-飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-LCD显示图片编程示例之介绍mmap
求助，arduino下esp32s3正常烧录但串口没输出
信号放大基础：什么是信号放大，如何正确地进行信号放大
【专家问答】彭仲维：扎实的基本功与时间的沉淀才是工程师成功的关键！
供应链服务 PCB/IC/PCBA
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（）
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明：本文由中国产业园区招商网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 13391219793 仅微信
