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总投资10亿元郴州经开区新型半导体材料产业园项目封顶

admin1个月前 (10-23)产业地产资讯7

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  据湖南郴州经济开发区官微消息,日前,郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。

  据悉,项目总投资约10亿元,位于石盖塘片区南岭大道与工业大道交汇处东侧,由郴州福城高新投资有限公司投资建设,郴州市三分地环保有限公司按期回购。主营产业为中南大学三分地稀散稀贵金属高纯化制备与深加工孵化,设稀散金属预处理生产线条、建设稀散金属高纯制备生产线条,建设稀贵金属预处理生产线条,建设稀贵金属高纯制备生产线条,配有原料收储中心及配套设施。

  项目全部投产达效后预计年产值可达10亿元以上,年纳税3000万以上。

  深圳达实智能股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到招标代理机构陕西鸿信泰鼎建设

  管理有限公司发出的《中标通知书》,中标

  近日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物

  在江苏省宜兴市正式签约。 此次签约的高可靠性高功率

  签约宜兴 /

  来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇

  技术有限公司成功摘得松山湖生态

  2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造

  拟占地500亩,以先进封装为核心技术,设备国产化率达70%以上,原

  国产化率达85%以上。 其官微资料显示,物

  。其中,一期已于2023年9月开工,预计今年6月

  ,2025年上半年形成产能。完工后将成为国内碳化硅产能前列,集产品设计、外延生长、晶圆

  ,主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等

  开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,

  近日,由武汉鑫威源电子科技有限公司

  达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60

  规划分三期实施,总占地面积200亩,

  (一期)开工 /

  人民币,包括一家知名企业的46系列锂电

  据鼎龙控股集团消息,鼎龙(仙桃)

  区占地218亩,建筑面积11.5万平方米,

  封装生产线,生产rgb照明芯片,

  。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8

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