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　　工程车来回穿梭、工人们紧张作业……在联东U谷项目施工现场，一栋栋厂房拔地而起，处处充盈着争分夺秒的奋发状态。如今，项目建设再传捷报——项目二期12栋建筑主体结构于2023年7月3日完成封顶，项目建设跑出“加速度”。

　　联东U谷·南安半导体科技产业港位于泉州芯谷南安分园区核心区，地处泉厦创新走廊的前沿门户。项目区位条件优越，西接厦门、东靠晋江、北连水头、南望台湾，拥有国家一类口岸，是厦门翔安一泉州南翼创新走廊的桥头堡。项目距离厦门翔安区2.9公里、厦门翔安新机场3公里、厦门大学翔安校区6公里，周边七条快速路通达，30分钟车程即抵厦门岛内核心区。

　　联东U谷项目一期于今年4月12日封顶，一期二期目前总共32栋厂房封顶，预计可提供18万㎡空间供企业生产研发。

　　一期今年2023年7月首批完成交付，预计10月企业开始投产，二期预计于2024年7月交付企业使用。

　　目前已经签约企业40家，另储备意向入园企业25家。签约企业中高新技术企业超过20家，瞪羚企业2家，专精特新企业6家，科技小巨人4家、规上企业96%，纳税可超亿元。

　　联东U谷致力于为企业以及半导体行业的优秀人才提供优质的办公场所及生产空间，同时欢迎更多优秀项目和人才入驻，共同推动泉州南翼国家高新区南安片区的建设，推进泉州半导体产业的发展，一同共话“芯”未来！

　　一审：伍宏达 二审：郑培群 三审：黄书典

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