等公司在深交所互动易和上证e互动平台回答了部分投资者的提问。

　　问：董秘您好，贵公司管理和董秘努力回报投资者刷新了我对的认识，感谢你们的认真负责，请问董秘贵公司在天然气及光伏方面更侧重于哪个？在业务结构上会不会有所调整？

　　答：尊敬的投资者您好，光伏玻璃业务规模大于，玻璃为公司主业，谢谢关注。

　　问：董秘您好，请问公司的设备能用多少年，更换周期多长时间？每年新增需求和替换需求分别占比多少？

　　答：尊敬的投资者您好，公司的机器设备按照10年的预计使用寿命计提折旧。如投资建设项目，机器设备投资也相应增加，谢谢关注。

　　问：您好,随着中国在国际舞台以及“一带一路”沿线国家影响力的增强，请问是否能给贵公司发展带来新的机遇?贵公司是否有承接“-”沿线国家水务基础设施建设的相关项目或者有无此方面的规划?

　　答：尊敬的投资者，您好！公司未来将紧盯国家政策和行业发展机遇，在继续大力深耕国内市场的同时，凭借自身国际化团队和运营优势，积极开拓国际市场，稳步拓展优质新项目，实现公司持续、健康、快速发展，致力于将公司打造成为综合性、全方位的具有国内和国际影响力的优秀水务企业。请持续关注公司的信息披露，谢谢！

　　问：你好，请问二期项目建设进展到哪一阶段了？

　　答：二期建设项目主要包含第三跑道、二号航站楼，上述工程项目已分别于2015年、2018年投入使用。谢谢！

　　问：公司在产业链中所处的是哪些环节？重要性如何？

　　答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕CAE软件全产业链，基于丰富的产品线与完整的产业链业务，公司业务向新兴领域拓展，构建国产工程仿真软件全产业链生态圈；提供工业仿真云平台，构建云仿真生态环境。

　　问：公司的市场拓展能力如何？如何保障营收和利润的持续扩大？

　　答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司坚持面向世界科技前沿，面向国家重大需求，聚焦并深耕CAE工业软件，经过十余年的持续研发，公司已成为国内CAE软件行业的领军企业之一，产品覆盖流体、结构、电磁、声学、光学、测控等多个学科，并形成跨学科的仿真软件，产品性能得到国内众多军工单位和科研院所的认可，已被规模应用于国内国防、航空航天、兵器船舶等领域，并逐步向民用市场拓展。公司通过不断的技术创新、市场拓展，形成了丰富、齐全的产品线，实现CAE涉及的相关领域各环节之间有效的应用及协同，同时也实现了自身的规模效应，不断提升公司的利润水平。

　　问：公司的产品精度是否已达到国外竞品的同等技术水平？

　　答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。现阶段，国内CAE市场主要被境外厂商安西斯、达索、西门子、MSC等公司掌握，上述企业在CAE软件领域深耕多年，积累了雄厚的研发团队和技术实力，并在全球拥有广泛的客户，公司现阶段与上述企业在产品、技术、客户积累等方面相比国外竞争对手存在差距。公司未来将遵循自主研发的发展战略，依靠自身的创新能力和技术优势，持续开发新产品、开拓新市场，促进公司持续、稳步、健康发展，努力成为具有国际竞争力的CAE软件全产业链的综合解决方案提供商。

　　问：你好，董秘。公司股价大跌是什么原因导致的？根据公司经营业绩还是相当不错的，分红也高，从现在应收账款和存货来看并不是很好，还公司连续五年的毛利率波动浮动非常的大能能否说明公司在财务造假，还是所处行业情况。最近几年大股东多次减持手里的股票是负不看好公司的未来？或者是公司是想增发新股。还是公司有低价回购计划？

　　答：尊敬的投资者，您好。公司财务数据均经审计，不存在财务造假。股价波动受宏观经济、市场形势、投资者情绪等多种因素影响，去年下半年以来公司所在的有机硅行业、农化行业受市场供需变化影响，产品价格均有较大幅度下跌，给公司股价带来较大压力。公司大股东持股至今从未减持公司股票。感谢您的关注。

　　问：请问贵公司的硅碳项目进展如何？是否进入量产阶段？

　　答：尊敬的投资者，您好。公司的硅碳负极项目目前处于中试阶段，产品主要用于下游客户的应用测试，测试工作涉及汽车动力电池，安全认证要求较高，时间周期也会比较长，尚未进入量产阶段。感谢您的关注。

　　问：近期金价暴涨，公司的金矿还在么？开采进展如何

　　答：尊敬的投资者，您好。加纳金矿目前尚未开采，因岩金矿较为复杂的矿体形态，槽探工作有一定难度，需要较高的资源与资金投入，因此进展较为缓慢。感谢您的关注。

　　问：董秘你好，请问公司的陶瓷基板是否可以用于先进制程芯片的封装当中？以提高其散热效率？

　　答：尊敬的投资者，您好，目前公司在部分封装中已有应用，未来陶瓷在封装领域可以发挥更广阔的应用空间。谢谢！

　　问：4月14日贵公司在投资者互动平台表示，公司在数据中心冷却系统方面研发已持续数年，已取得重要进展！请问是有重要客户订单？还是什么情况？

　　答：您好，公司运用车用高效热管理技术积累，研发了冷却系统，采用沉浸式液冷技术。具有如下优势：1、液体比热容远高于空气，传热量大，效率高。2、节能降耗，大幅降低冷却能耗。PUE可达1.04，接近理论极限值。3、提高运算设备性能和可靠性。4、降低风扇振动、噪声和耗能。5、提高功率密度，减小机房占地面积。谢谢！

　　问：请问，公司除了基带芯片之外，是否还有其他种类的芯片，有没有人工智能芯片的研发？请详细介绍一下。谢谢！

　　答：您好，感谢您的关注！公司目前研发的芯片主要是智能无线电基带处理芯片和新一代智能无线电基带处理芯片。目前公司已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作，正在结合芯片相关产品终端积极开展相关项目竞标开发工作。公司新一代智能无线电基带处理芯片预计今年完成开发工作。

　　来源：深交所互动易和上证e互动平台

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