中国网讯 为进一步服务辖区企业，优化街道营商环境， 4月27日，成都市高新区合作街道举办了“产业链供应链”系列活动——“微电子芯片产业”主题论坛。街道相关负责人、电子科技大学微电子领域专家、学者以及辖区企业负责人等共计100余人参会。

　　活动特别邀请了电子科技大学信息与通信工程学院教授周军、科学与工程学院李川博士、成都岷山微电子先进封测技术研究院市场总监吴昊分别围绕“智能感知处理算法与芯片协调设计”“无线电发射机数字化与集成化”“大功率集成电路封装的高效散热器技术”等专业领域进行分享。同时，还邀请了芯益电子、香远国际两家企业负责人从“半导体封装材料现状”“供应链+”模式赋能半导体全球化产业链两个方面对行业现状进行了分享。最后，国金证券为参会企业分享了全面注册制下的军工电子企业的上市之路。

　　活动还特别设置了需求清单发布环节，参会人员纷纷表示，街道通过搭建多元化平台，推动辖区企业实现生产要素共享，促进企业间的开放创新资源，为中小企业提供资金、人才、市场机会等多方面支持。

　　合作街道相关负责人表示，“微电子芯片产业”主题论坛是合作街道“产业链供应链”系列活动的第一期，接下来，合作街道将充分发挥统一战线优势，以高效精准服务为突破，搭建企业间的互动平台，引导统战成员深入了解成都高新区在推动产业建圈强链等方面的创新举措，为辖区企业的高质量发展提供更多更好的服务支持和保障。（图文：成都市高新区合作街道）

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