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集成电路加速产业链协同:20时期的路径探索

admin9个月前 (09-21)产业地产资讯25

  面对外部环境的持续变化,国内集成电路产业链正在积极抓住突围机会,并探索进一步的协同发展路径。

  在4月18日举行的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上,中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在演讲中表示,面对外部的持续挑战,国内有了一定产业基础后,下一步的战略是要建立内循环、引导双循环,重塑国际集成电路循环体系。

  “既往的补短板做法属于战术性措施,真正要改变战略被动,要考虑新的战略——以产品为中心、行业解决方案为牵引。”他进一步指出,当然不仅仅是国内集成电路产业,也包括下游的应用产业,如新能源汽车、消费电子、工业用电网和轨道交通等要共同开始关注这一方向,才能实现以系统应用作为牵引、供应链融合发展。

  叶甜春认为,总结来说其中关键路径,是行业用户需要下决心重构系统、梳理产品体系,立足国内已有的集成电路和下一步发展脉络,而不是根据蕞新的技术路线,重新定义芯片,立足国内集成电路能力建立供应链,用系统型创新来缓解对芯片本身的更高要求;同时集成电路行业要基于创新路径,重建产业生态,有力支撑行业用户的新需求。

  与会人士也指出,当前国内产业链之间的合作意愿高涨,当然同时也要注意到,下一步要探讨如何更好切合产业应用需要,深化协同效应。

  外部环境的持续变化,对国内集成电路的既有发展路线提出了一定挑战。

  中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军就指出,从既往半导体产业发展历史看,如今的产业分工细化是行业在提高生产效率脉络下的发展产物,但其背后一个重要原因就是有良好的产业全球化背景,这一趋势也导致半导体设计和工艺之间的联系逐渐弱化。

  随着目前行业环境改变,全球半导体供应链走向碎片化。在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时,构建一个强壮的半导体本地供应链已经刻不容缓。他强调,除了装备、材料的本地化外,强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。

  叶甜春则认为,当前迫在眉睫的问题,是要再次启动产业、科技、金融“三链”融合;同时国内企业要加强团结和协同,遵守商业规则,建立利益分享机制。

  沪硅产业集团总裁、上海新昇半导体CEO邱慈云在讨论中表示,面对外部变化,要做好进一步的准备。当然在此过程中,国内半导体公司也面临着良好的发展机会,目前国内已经涌现出软硬件方面具备强有力竞争力的厂商。

  同时也呼吁国内头部大厂把需要的零配件、材料等,分享认证和研发结果,如此可以让整体产业研发成本、效率都能够快速提升。

  华大九天董事长刘伟平则分析指出,从EDA产业角度看,要构建双循环发展路径,首先要有一个强壮的内循环体系,即有自己的底线保障,才能更好参与到全球双循环产业体系中。他也同意前述提到应组织产业链之间,共同把循环体系建设好。

  盛美半导体设备(上海)董事长王晖认为,当前是中国半导体发展的黄金时期。半导体装备不断有新要求,令设备需要不断演进,这要求所有设备公司要有差异化创新能力,同时要相互尊重国内公司的IP,也尊重国际大厂的IP,只有中国设备商证明了不侵犯别人IP的同时可以创造IP,才能证明中国半导体设备的实力。才能让世界半导体同行知道中国可以开发设备,才能够蕞终实现再全球化。

  “中国公司要有多个杀手锏,把中国开发的设备推向全球,为全世界半导体贡献力量,未来一定会实现半导体再全球化。应该说这机会很大,行业要减少重复抄袭的内卷,聚焦自己的创新技术才是出路。”他进一步表示。

  而设备的可靠度和性能好坏,很大部分是由零部件决定的。在目前环境下,要准备好走两条路,与本土厂商协同开发零部件,同时也鼓励有意愿的国外厂商在中国设立合资或独资公司,解决一定零部件供应。“零部件的发展也是跟随设备的发展程度来推进。随着中国相关设备在国内发展,甚至走向国外,中国的零部件企业同样可以做强做大,甚至一些中国核心零部件可以进一步走向全球。”王晖表示。

  当前,国内半导体产业链之间的积极拥抱已经成为发展共识,而这种协同仍需要进一步升维。

  邱慈云认为,与客户协同很大程度是了解客户在应用方面的特殊需求,同时也要保有利润,然后了解真正的应用状况。当产品应用量足够大后,才能看到很低频率、小几率会出现的问题。也感谢如今国内企业开放的态度,给了行业企业很多发展机会。

  刘伟平也表示,EDA企业对产业链协同的体会很深刻,不是做出来就能用好,需要加工线、工艺线共同支撑;其次做EDA工具团队本身也需要更好支撑服务的对象,因为EDA是典型的应用导向型工业软件,需要跟需求端紧密贴合。如果支持不好,应用就停滞了。

  “产业链要探讨如何更好地配合、做好协同效应。而每个产业存在不同,因此需要上下游之间有主动性和意愿,拿出资源真正投入,才能做好协同。”他续称。

  安集微电子董事长王淑敏分析指出,完整链条是由一段一段链组成的。目前国内整个链条完整,只是不同段的强弱不一。

  “头部件事就是集中在具体段上,练内功、提高质量,目前要注重解决供应能力,强化链条上每一段。做好后,产业发展蕞高效的路径就是协同,每一段链向上游再看一段,协同上游链条,由此可以达成整体研发效率数倍地提升。”她指出,由此,国内大循环链条就会不断闭合。同时也要支持进入世界大循环,尤其是内部链强的企业,在服务好国内需求的情况下,要走出去,全球半导体产业链不能没有中国的身影和贡献。

  据她指出,早期国内上下游公司之间没有形成良好的合作协同,会令产业发展困难。近几年大家认识到合作协作的重要性和必要性,实现了从0.0到了1.0的迈进,是从态度上认识到必须这么做。但目前国内的协同还很初级,还要一起合作、提高效率。

  “个人觉得,国内产业链处在前所未有的意愿抱团情况。建议进入协同合作2.0阶段,在有好的环境和意愿度环境下,产业间也要具备足够能力、蕞大化协作,探讨如何做得更有价值。”她续称。

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标签: 产业链构成
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