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以“再全球化”应对“逆全球化”业界呼吁国产集成电路强化产业链合作

admin2年前 (2024-09-21)产业地产资讯110

  面对日趋复杂的国际形势,日前举办的2023年第25届中国集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发展大会上,集成电路行业专家和从业人士纷纷建言献智,提出中国集成电路需要走出中国特色创新之路,加强全产业链的协同,引导国内、国外双循环,重塑国际集成电路循环体系,以“再全球化”来应对“逆全球化”。

  自2018年以来,美国持续升级对华半导体技术限制,中国就长期处于被动局面。数据显示,中国集成电路制造业整体保持快速增长,但与外资企业、台资企业相比,内资企业的市场占比从2016年到2020年以来却持续下降,2021年占比略有回升至三成左右(2022年暂未统计)。

  相比而言,新型国际贸易的形势下,中国集成电路供应链快速发展。其中,装备企业销售额从2008年到2022年增长约31倍,预计将继续保持快速增长。料供应也在供应链安全等因素驱动下,保持稳步增长。在国家政策的引导和扶持下,目前中国已经构建了比较完整的集成电路体系,形成了一批骨干企业和上百家上市公司。

  在此基础下,国产集成电路产业就需要考虑新的战略,建立内循环。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春表示,中国集成电路下一阶段的发展重点将不再是一味的技术追赶,而是考虑路径创新,发挥中国市场优势,走出中国特色创新之路,以行业引领为牵引,以产品为中心,全产业链的协同,建立内循环。

  重塑全球的产业链,并非意味着新建产业体系。叶甜春指出,中国需要在国际大循环中形成内循环,将国际国内双循环引导相结合,以“再全球化”来应对“逆全球化”;这也意味着从现在开始国产集成电路需要着手应用创新、产品创新、技术创新和商业模式创新。

  随着全球半导体供应链走向碎片化,国产集成电路产业需要强化设计工艺的协同,提升供应链安全。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军介绍,参考国际优秀的设计公司都会配备工艺工程师。中国本土芯片设计公司需要补齐工艺短板,改变过去产品定义能力不强、创新不足的状况。芯片制造端也要聚焦产品,与客户通力合作,形成工艺设计以及制程设计套件(“PDK”),将芯片制造工艺的极限水平发挥出来。

  广东省科学院半导体研究所学科带头人庄巍指出,当前摩尔定律遇到的是物理障碍,导致平面的半导体工艺将面临挑战,目前工艺技术进步的速度已经滞后于摩尔定律的预言。在后摩尔时代,业界持续从探索设计、制造和封装环节尽量延续摩尔定律,维持产业进步。其中,Chiplet(芯粒)被视为重要技术路径之一,这意味着封装厂在整个产业链过程当中,话语权就会大大增加。

  “基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容。”长电科技董事、首席执行长郑力表示,集成电路性能增长方式将从晶体管微缩,向系统集成驱动演进。其中,Chiplet架构下的2.5D/3D封装和高密度SiP封装是摩尔定律向前发展的必经之路,也将成为下一代先进封装技术的必备项和必选项。

  近年来,以手机为代表的移动设备市场已经推动高性能SiP技术发展,并向更多领域推广;大型高性能计算平台促进了光电合封(CPO)的应用,也印证了典型应用对于高性能封装的推动效应。

  面对新形势挑战,国产集成电路供应链需要进一步强化协同创新,强化内循环的基础,同时,避免低水平的“内卷”竞争。

  国产半导体独立自主的发展,就进一步要求半导体各个环节的进步。以半导体设备为例,就需要提升零部件的可靠性。面对当前日趋割裂的半导体形势,盛美上海董事长王晖建议,鼓励有意愿前来大陆的国际厂商共同开发零部件,或者前来设立合资、独资公司,从事零部件生产。

  业界也呼吁提升产业链协作创新。华大九天董事长刘伟平表示,以EDA工具为例,并非做出来就能够用好,因为EDA是很典型的应用导向型的软件,必须同客户需求紧密贴合,就需要加工线、工艺线提供支持,产业链形成更有效的配合。

  安集科技董事长王淑敏表示,回顾过去,产业链上下游彼此缺乏信任,产业发展缓慢。近年来产业合作、协作的重要性和必要性被认知,步入1.0(版本);未来可以考虑进入协作、合作的2.0(版本),蕞大化地利用协作和合作,提升价值。

  沪硅产业总裁邱慈云也指出,通过提升产业链协同程度,了解客户在应用层面的需求,在大规模上量后进而发现相对更低频率的问题,持续改善生产。同时,邱慈云呼吁,龙头半导体厂商应该将所需要的零配件、材料等环节,分享相关认证、研发的结果,进而提升整个成本、速度、效率。

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