面对日趋复杂的国际形势，日前举办的2023年第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会上，集成电路行业专家和从业人士纷纷建言献智，提出中国集成电路需要走出中国特色创新之路，加强全产业链的协同，引导国内、国外双循环，重塑国际集成电路循环体系，以“再全球化”来应对“逆全球化”。

　　自2018年以来，美国持续升级对华半导体技术限制，中国就长期处于被动局面。数据显示，中国集成电路制造业整体保持快速增长，但与外资企业、台资企业相比，内资企业的市场占比从2016年到2020年以来却持续下降，2021年占比略有回升至三成左右（2022年暂未统计）。

　　相比而言，新型国际贸易的形势下，中国集成电路供应链快速发展。其中，装备企业销售额从2008年到2022年增长约31倍，预计将继续保持快速增长。料供应也在供应链安全等因素驱动下，保持稳步增长。在国家政策的引导和扶持下，目前中国已经构建了比较完整的集成电路体系，形成了一批骨干企业和上百家上市公司。

　　在此基础下，国产集成电路产业就需要考虑新的战略，建立内循环。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春表示，中国集成电路下一阶段的发展重点将不再是一味的技术追赶，而是考虑路径创新，发挥中国市场优势，走出中国特色创新之路，以行业引领为牵引，以产品为中心，全产业链的协同，建立内循环。

　　重塑全球的产业链，并非意味着新建产业体系。叶甜春指出，中国需要在国际大循环中形成内循环，将国际国内双循环引导相结合，以“再全球化”来应对“逆全球化”；这也意味着从现在开始国产集成电路需要着手应用创新、产品创新、技术创新和商业模式创新。

　　随着全球半导体供应链走向碎片化，国产集成电路产业需要强化设计工艺的协同，提升供应链安全。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军介绍，参考国际优秀的设计公司都会配备工艺工程师。中国本土芯片设计公司需要补齐工艺短板，改变过去产品定义能力不强、创新不足的状况。芯片制造端也要聚焦产品，与客户通力合作，形成工艺设计以及制程设计套件（“PDK”），将芯片制造工艺的极限水平发挥出来。

　　广东省科学院半导体研究所学科带头人庄巍指出，当前摩尔定律遇到的是物理障碍，导致平面的半导体工艺将面临挑战，目前工艺技术进步的速度已经滞后于摩尔定律的预言。在后摩尔时代，业界持续从探索设计、制造和封装环节尽量延续摩尔定律，维持产业进步。其中，Chiplet（芯粒）被视为重要技术路径之一，这意味着封装厂在整个产业链过程当中，话语权就会大大增加。

　　“基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容。”长电科技董事、首席执行长郑力表示，集成电路性能增长方式将从晶体管微缩，向系统集成驱动演进。其中，Chiplet架构下的2.5D/3D封装和高密度SiP封装是摩尔定律向前发展的必经之路，也将成为下一代先进封装技术的必备项和必选项。

　　近年来，以手机为代表的移动设备市场已经推动高性能SiP技术发展，并向更多领域推广；大型高性能计算平台促进了光电合封（CPO）的应用，也印证了典型应用对于高性能封装的推动效应。

　　面对新形势挑战，国产集成电路供应链需要进一步强化协同创新，强化内循环的基础，同时，避免低水平的“内卷”竞争。

　　国产半导体独立自主的发展，就进一步要求半导体各个环节的进步。以半导体设备为例，就需要提升零部件的可靠性。面对当前日趋割裂的半导体形势，盛美上海董事长王晖建议，鼓励有意愿前来大陆的国际厂商共同开发零部件，或者前来设立合资、独资公司，从事零部件生产。

　　业界也呼吁提升产业链协作创新。华大九天董事长刘伟平表示，以EDA工具为例，并非做出来就能够用好，因为EDA是很典型的应用导向型的软件，必须同客户需求紧密贴合，就需要加工线、工艺线提供支持，产业链形成更有效的配合。

　　安集科技董事长王淑敏表示，回顾过去，产业链上下游彼此缺乏信任，产业发展缓慢。近年来产业合作、协作的重要性和必要性被认知，步入1.0（版本）；未来可以考虑进入协作、合作的2.0（版本），最大化地利用协作和合作，提升价值。

　　沪硅产业总裁邱慈云也指出，通过提升产业链协同程度，了解客户在应用层面的需求，在大规模上量后进而发现相对更低频率的问题，持续改善生产。同时，邱慈云呼吁，龙头半导体厂商应该将所需要的零配件、材料等环节，分享相关认证、研发的结果，进而提升整个成本、速度、效率。

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