一、 微小型表面贴装元器件 （一） 片式多层陶瓷电容器 （二） 片式铅电解电客器 （三） 片式钽电容罂 （四） 片式薄膜电容器 （五） 片式电感器 （六） 片式电阻嚣 （七） 片式电压嚣 （八） 片式二、三极管 （九） 片式压电陶凳频率器件 （十）片式压电石英晶体器件 （十^一-）集成元源元件

　　二、 印制电路板 （一） 高密度互连多层印制电路板 （HDI） （二） 多层挠性板（FPC）和刚挠印制电路扳（R-FRC） （三） IC 封装载板 （四） 特种印制电路板（背板、高频徽波扳、金属基板和厚铜箔板、埋置元件扳、光电印 制板 和纳米材料的印制板）

　　三、 混合集成电路 通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路 四、 传感器及敏感元器件 （一） 汽车传感器 （二） 环境安全检测传感器 （三） 新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器件 （四） 光纤传感器

　　五、 高频频率器件 （一）微波介质器件 （ 二）声表面波（SAW 器件 （三） 高频压电陶瓷嚣件 （四） 石英晶体器件 （ 五）抗电磁干扰（EMI/EMP）滤波器 （六）手机天线、GPS 天线

　　六、 新型绿色电池 （一） 电子信息产品用高性能、安全型锂离子电池和锂原电池 （二） 电动二具、电动车用氢镍与锂离子动力电池 （三） 再生能源体系用低成本高效率太阳能电池 （含薄膜太阳能电池） （四） 新能源体系用高效率燃料电池

　　七、 新型半导体分立器件 （一） 半导体电力电子器件（包括纵向蕞扩散型场效应管 VDMOS 绝缘栅双极型晶体管 IGBT.静电感应晶体管系列 SIT、BSIT、SITH,栅控晶闸管 MCT 巨型双极晶体管 GTR 等） （二） 半导体微波器件（包括低噪声和微波功率器件） （三） 半导体功率器件

　　八、 新型机电组件 （一） 无刷化、智能化的微、轻、薄特电机 （二） 小型化、高密度、高频化、抗干扰多功能新型接插件 （三） 微型化、组合化、智能化的高性能继电嚣 （四） 大容量、宽频带的通讯、数据、电机、射频电缆 （五） 微波元件和组件 （六） 薄微型、高灵敏、宽频带、高保真电声器件 （七） 新型低衰减、高带宽、大容量光纤光缆

　　九、 光通信器件 （一） 高速光收/发模块、光电藕合器 （二） 光有源器件、光电交换器件等 （ 三）光无源器件和 MEM 光开关

　　十、红外成像器件及应用技术 十一、高压和超高压真空开关管 十二、大功率广播及电视发射管、医用 CT 球管、工业加热管。

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