产业链是什么意思(什么是产品产业链)

admin2年前 (2024-09-21)产业地产资讯53

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　　产业链是什么意思(什么是产品产业链)？生活中难免会有各种各样的问题，如果你对这个不了解，一起来学习。

　　要想了解清楚什么是供应链，什么是产业链，首先需要了解在制造业的发展过程中分工模式都什么样的变化。最初的时候一个产品都是由一个人来生产的，随着企业的发展这种模式不能满足生产的需求，这时在企业内部开始将工序拆开，一个人只需要完成一个工序即可。在以后，更了能够更好的提高产品的质量，开始制定一系列的产品标准和工艺标准，这时的分工，就不仅仅是简单的分工了，可以是按照企业的设计，生产等能力来进行分工。

　　现代制造业的发展其实是离不开这种分工的。总结起来分工的模式应该是从单人-企业内部进行分工-不同企业之间的分工-按照企业的能力进行的分工。

　　其中我们所说的供应链是一种不同企业之间的分工，按照企业的生产技术和水平，不同的企业生产不同的零部件，这样就形成了一个供应链系统。在这一阶段，企业可以被分成供应商和制造上。目前这两类企业之间的协作都可以通过互联网来进行。

　　供应链特点包括：不同的企业通过生产同一件产品的不同零件来实现协作分工。一般一个供应链的形成，都是以一个大型的企业为中心。

　　而产业链，是以按照企业的能力进行的分工所形成的。比如说一些企业来说，它有设计的能力但是无法独立的进行生产，而另一部分企业有生产的能力没有设计的能力，但是如果他们联合起来的话，一个提供设计，一个完成生产，这样扩大了规模之后，就可以针对这一个产业形成一个完整的链条。

　　其实从管理的模式上来说，供应链和产业链基本上是一致的。他们的出现都是为了解决制造业中的供需平衡问题，可以使企业以最小的成本来获得最大程度的供需。不过他们的不同点在与供应链是以七个企业为中心，产业链是以一个产业为中心。

　　半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体，无疑是20世纪改变人类世界的伟大发明。奠定这门高科技产业的基石，是一种普通材料——硅。

　　硅，是地壳第二大组成元素，含量大，成本低，我们最常见的沙子，其主要成分就是二氧化硅。正是这样一个不起眼的材料，经过技术加工，摇身一变，变成了值钱的芯片原材料——硅晶圆。而想要了解半导体企业，必须清楚的了解硅的产业链、以及半导体产业链，这样可以清晰的明白，所研究公司处于怎样的地位，是否有较高的壁垒。

　　上游——主要为多晶硅供应商，行业竞争激烈，2017年国内产能24.3万吨，代表公司有保利协鑫、德国瓦克(Wacker)、韩国OCI，美国Hemlock、通威股份，CR5占比43%。行业毛利率为15%-30%。

　　中游——为硅片生产厂商，分为光伏用硅片和半导体用硅片。在半导体硅片领域，目前，该产业CR5占比92.8%，集中度很高。行业毛利率在25%-35%之间。

　　具体到半导体硅片领域，国外代表公司为：日本信越化学(市场占比28.5%)、日本Sumco(25.15%)、德国Siltronic(14.69%)。国内代表公司为中国台湾环球硅片(14.04%)、中国台湾合晶科技(2.63%)、中环股份(低于2%)、硅产业(市占率为2.2%)

　　下游——半导体制造领域，包括IDM(垂直一体化)企业和Foundry(硅片代工)企业，代表企业有英特尔、三星、德州仪器、台积电、格罗方德、中芯国际。下游技术门槛高，行业毛利率在45%-65%之间。

　　模拟芯片设计、晶圆制造、封装测试，几乎囊括全产业链的华润微电子

　　好，看到这里，接下来值得我们研究的问题就来了

　　半导体行业是什么把一家好公司和坏公司区分开的?为什么有些企业每年盈利上百亿元，有的却常年亏损?我们以华润微为例进行分析。

　　答案就是：竞争优势。在很大程度上，这取决于一家公司自身竞争优势的大小。竞争优势可以用来保护企业的利益免收侵害。

　　华润微半导体公司看起来像一项有吸引力的投资。它是大陆地区最早设立的晶圆代工厂之一，以销售额计，它在内地的半导体企业中，能排进前十，并且，它是十家中唯一一家IDM模式(垂直整合制造)为主运营的半导体企业。

　　华润微的王牌业务是：功率半导体，主要用于新能源汽车、充电桩等领域，目前国内公司中排名第一。

　　虽然有以上成就，但还是没有足够的信息让你做出可靠的投资决策，所以我们需要走进公司，系统研究一下投资华润微半导体是否可靠。

　　华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

　　从收入结构上看，其主要收入来源为：晶圆制造，占比42.65%;功率半导体，占比38.57%;封装测试，占比12.53%。其中，晶圆制造和功率半导体是其收入和毛利的主要来源。我们拆分开进行研究。

　　首先看功率半导体的分类和技术趋势

　　芯片，主要可以分为数字芯片和模拟芯片两类，华润微电子，主攻的方向为模拟芯片。

　　模拟芯片，主要用来处理那些模拟自然界中如声音、温度、速度、光照强度、触觉等物理量的电信号，主要用于工业控制等领域;而数字芯片，主要用于处理数字信号的集成电路，由于广泛应用于计算机和消费电子而更被熟知。

　　功率半导体属于模拟芯片的子赛道，具有产品数量多、应用广泛的特点，比如德州仪器的模拟产品数量高达上万个，广泛应用于消费电子、新能源交通、轨道交通、发电与配电等电力电子领域。

　　功率半导体产品繁多，华润微主要有MOSFET(电动车领域，主要用于充电桩)、IGBT(主要应用于工业变频器)、SBD(Schottky Barrier Diode，肖特基势垒二极管，一种利用金属与半导体接触形成的金属二极管)及FRD(快恢复二极管，是一种开关特性好、反向恢复时间短的半导体二极管)。其中MOSFET占功率半导体销量的66%，所以我们主要对MOSFET进行研究。

　　MOSFET是实现电能转换与电路控制的功率器件。由于工作频率快、开关损耗小、开关特性好，被广泛应用在需要电子开关的电路中。比如，开关电源、马达驱动和照明调光，主要应用领域有消费电子、工业控制和汽车电子等。

　　华润微电子目前能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品，是国内可比公司中，电压覆盖范围较广的一家。

　　功率件的应用领域较广，未来的销量驱动力，源自于三个趋势——电动化趋势、信息化趋势，以及对用电终端性能的更高追求趋势。

　　电动化趋势，主要影响汽车电子和工业两个行业，汽车电动化后功率半导体用量规模增长3-4倍，工业电动化后整体用电量提升，带动电源、太阳能逆变器等电力传输领域行业的增长。

　　信息化趋势，主要影响无线设备、计算存储和网络通信这三个行业。物联网或是AI的发展都需要大量的数据收集、计算与传输，从而使用电量和用电设备增加，也就意味着这些设备中的MOSFET也会提升，而每一项供电的增加都需要2-4个功率MOSFET。

　　作为大陆地区最早设立的晶圆代工厂之一的华润微，目前有两条主要的晶园生产线英寸英寸晶圆代工生产线年，晶圆制造的销量分别为169.55万片、179.56万片、179.12万片、三年复合增速为2.8%。如果继续拆解产品结构，6英寸晶圆产量分别为240.65万片、245.05万片、247.39万片，复合增速为1.39%，8英寸晶圆产量分别为63.50万片、126.37万片、136.12万片，复合增速为67.95%。

　　为什么6英寸晶圆代工的增速这么慢? 主要是6英寸正面临迭代的风险。

　　半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。

　　1965年，戈登摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18个月就提升一倍，相应的集成电路性能增强一倍，成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言，这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步。半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

　　由于6英寸效率较低，正处于逐渐被替代的过程中。2014年至2017年，6英寸及以下的产品产能占比不断缩小。但并不会完全被替代。

　　虽说硅片尺寸越大越好，但是大部分200mm 及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm 及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm 及以下半导体硅片的综合成本可能并不高于300mm半导体硅片。此外，在高精度模拟电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器、高压 MOS 等特殊产品方面，200mm 及以下芯片制造的工艺更为成熟。所以，200mm及以下半导体硅片的需求依然存在。

　　根据SEMI的预测，12英寸晶圆的市占率仍将逐步提升，8英寸和6英寸硅片的市占率逐渐萎缩。到2020年，12英寸晶圆的占比将上升到约80%，8英寸晶圆的占比降至8%左右，6英寸及以下晶圆降至2%左右。

　　国内半导体产业政策支持力度较大，但是通过产业政策支持获取的进口替代、自主可控需要经过较长时间的演进才能实现。目前半导体进口替代是国内资本市场较为火热的主题，短期估值偏高。建议关注细分领域内具有较强实力、市场份额有望进一步提升的标的。芯片设计:汇顶科技、紫光国微;晶圆代工:中芯国际、华虹半导体和台积电;封装测试领域:长电科技、日月光;在半导体设备方面:北方华创。