今日市场全天窄幅震荡，在半导体带动下，PCB概念股快速走强，合力泰(002217.SZ)涨超9%，路维光电(688401.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)涨超5%。

　　拉长周期看，自2022年11月以来，PCB板块累计涨幅仅为5%，跑输沪深300同期13个百分点。

　　国金证券认为，从PCB产业链上全球海内外主要厂商的月度涨跌幅可以看到，无论是上游PCB原材料(铜箔、玻纤布、树脂)、中游覆铜板，还是中下游PCB板，整个产业链在11月普遍反弹之后又进入收益率低迷状态，这源于整个产业链尚未迎来基本面本质性修复。

　　不过，随着22Q4PCB行业需求改善有限得到验证，周期运行至加速见底阶段。

　　从基本面看，PCB行业并未迎来根本性修复，12月中旬台系厂商披露的月度营收和各权威咨询机构对终端产品出货量的预测也正说明这一点：上游铜箔、玻纤布11月月度营收环比增幅明显，但CCL和PCB环节月度营收却显示出疲弱的增长态势，可见下游需求改善强度有限。

　　同时从终端的情况来看，去年四季度呈现环比改善但同比仍大幅下行的状态，可见当前PCB需求改善主要源于传统旺季备货(环比增加)，而终端需求并未发生实质性改变(同比仍承压)。

　　在这样的情况下，需要警惕当前备货行为透支23Q1需求的风险，但去年10月底PCB上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈，从而加速整个产业链触底。因此从动态变化情况来看，产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。

　　展望今年， 国金证券预期PCB需求增长乏力，预计2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%，PC全球-2.3%，汽车中国+3%，可见基础性消费产品增速有改善但并不乐观。

　　虽然PCB基础性需求承压，但也能看到一些细分创新点或仍然有高速增长机会。

　　据IDC预测，2023年全球折叠手机出货量有望达到2373万部，实现同比增长51.4%，其中中国折叠手机出货量有望达到415万部，实现同比增长33.2%;

　　在可穿戴领域，IDC预测全球可穿戴产品2023年出货量有望实现同比5.5%，其中可穿戴挂件这一类小创新产品同比增速将达到33%，而2023年全球VR和AR设备出货量有望达到约1550万台和约500万台，实现同比增长23%和70%;

　　同时汽车智能化正处启蒙阶段，500~600元/车的PCB价值增量尚未体现(预计全车单车价值量约1500元/车)，2023年有望加速体现。而服务器新平台升级在即，PCB层数将从12~16层升级到16~20层，价值量将会提升至少增加50%。

　　此外，PCB行业盈利能力有明显改善，行业估值处于底部。

　　2022年PCB板块毛利率和净利率水平在前三季度逐渐改善，其中Q3毛利率达到21.53%，净利率达到9.91%，均高于电子行业，盈利能力表现良好。在成本端压力逐渐缓解下，等待下游需求恢复带动板块复苏。

　　估值上，PCB板块估值水平已经普遍低于历史平均与中位数水平，接近半数企业估值低于20%分位数水平，行业估值整体接近历史底部，已经具备较大投资价值。

　　国金证券指出，PCB行业今年需求仍然承压，重点可关注细分创新领域，如汽车(大电流大电压需要厚铜板、SiC上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用PCB向HDI升级)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代机会)，建议关注长期成长性方向，关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、深南电路等具有细分领域主题机会的标的。

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