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快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出新厂房预计2023年二季度投入运营

admin5个月前 (09-21)产业地产资讯10

　　12月7日，快克股份603203）(603203.SH)在业绩会上表示，公司固晶机相关指标对标ASMPT等国际头部企业产品；公司日本开发的高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出市场，IGBT固晶机、甲酸共晶炉及纳米银烧结设备已进入客户工艺验证阶段，真空共晶炉已形成小量销售，预计2023年内均可实现销售。此外，公司新厂房已经封顶，建筑面积约2.5万平方米，预计2023年二季度投入运营。

　　公司分析，固晶机全球市场规模超20亿美金，主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、传感器等封装制程，目前设备国产化率不超过10%，其中LED固晶机市场已基本实现国产化。公司2021年在日本成立半导体设备研发中心，所开发的头部代高端固晶机设备即将推出市场；并且通过外延和内生发展固晶键合成套解决方案。

　　受益于新能源车、光伏、充电桩等新能源产业的高速发展，极大地推动了功率半导体器件/模组的快速增量和国产替代，公司针对第三代半导体SiC芯片封装，自主研发纳米银烧结设备，被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目，有望率先实现国产替代；面向IGBT模块，提供封装制程整套方案，公司相关设备已进入客户验证阶段。

　　出于对自身发展的考虑，通过参股投资相关公司，公司可以增强在新能源车、光伏/风电等新能源、半导体封装等领域成套装备的能力，共建产业生态链。从公司近期操作来看，投资浩宝可以加强公司在新能源车载电子、半导体封装制程等领域成套装备的能力。浩宝是一家专业研产回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体焊接固化炉和锂电池真空干燥箱等自动化设备的公司，产品广泛应用于车载电子、消费电子、锂电池、半导体、Mini LED等领域。

　　另有投资者问及，苹果想降低中国境内制造的比例，公司未来该如何应对？快克股份对此回应，公司密切关注苹果公司全球产能布局，并且已在越南设立子公司以增强本地化配套能力，以期与苹果公司的业务平稳增长。另外，当前未见业务收缩迹象。

　　展望未来，公司预计2023年度仍将保持稳健增长，在新能源及新能源汽车领域将持续发力，包括智能驾驶、域控制器、电驱动系统、光伏逆变器、功率半导体等重点领域提供成套装备。除精密焊接装联设备外，公司的机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备具有广阔的市场空间，应用于新能源汽车的电动化智能化、半导体封装、智能终端智能穿戴等领域。

　　关于选择性波峰焊、机器视觉以及成套装备业务2023年的增长点，公司认为，选择性波峰焊是高可靠焊接解决方案的核心装备，广泛应用于新能源汽车电动化智能化、光伏逆变器组装制造环节；公司机器视觉设备包括电子装联SMT标准设备及电子组装和封装环节的AOI焊点及外观检查专机设备；成套装备服务于智能终端智能穿戴、新能源车电动化智能化成套自动化组装及测试生产线。

　　另一方面，纳米银烧结设备是SiC封装的主流设备，公司预测SiC器件市场到2027年超60亿美金带动纳米银烧结设备需求高速增长；AOI设备中国市场据预计到2025年达356亿，两类设备均具有广阔的市场空间。

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