12月17日，随着蕞后一方混凝土起吊浇筑，在喜庆的礼炮声中，联东U谷·成都高新电子产业园项目一期主体结构正式封顶。

　　此前，成都高新区与联东集团签署合作协议，由成都高投集团下属电子信息产业集团与联东集团合力打造“联东U谷·成都高新电子产业园”。该项目总占地面积88.24亩，总建筑面积11.4万平方米，共分为二期进行建设。其中一期可招商面积为6.9万平方米，建有高端办公写字楼和独栋、双拼厂房多种载体可供选择。

　　据了解，该项目位于成都高新区的高新西区，周边聚集了英特尔，京东方、富士康、戴尔、德州仪器等一批电子信息制造企业，涵盖集成电路、新型显示，终端制造、网络通讯等领域。

　　联东U谷·成都高新电子产业园项目相关负责人表示，园区的主体结构封顶标志着项目建设迈入全新阶段，接下来将重点推进一期的建设、招商以及二期项目的策划，预计一期将于2023年8月份正式交付使用。

　　据介绍，联东U谷·成都高新电子产业园的设计理念倾向倡导生态友好、绿色低碳的生产生活方式，园区设计布局引入“一芯一带一岛一公园”的理念，依托绿色空间打造多功能复合的高品质科研办公场景。“一芯”融入成都院落文化，用流动的庭院打造园区之芯组团。“一带”沿河一侧，局部建筑布局呈折形，以灵动之姿呼应场地及河流形态。“一岛”沿西源大道一侧布置产业大厦，引入城市景观，打造核心产业客户岛。“一公园”以流动的景观绿带串联整个园区，生产办公区和滨水休闲生活区巧妙链接。项目建成后计划招引不少于30家电子信息行业相关的上下游高新技术企业，有效带动区域产业升级，促进产业集聚发展。

　　成都日报锦观新闻 记者 吴怡霏 责任编辑 何齐铁 实习编辑 卢娅芮 图片 受访企业

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