产业的暗战还在持续。就在11月底，欧盟国家同意为增强欧盟的生产能力拨款逾400亿欧元。这是今年2月欧盟委员会公布的 《欧洲芯片法案》 的延续，根据法案，到2030年欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。欧盟的计划是到2030年将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。

　　无独有偶，曾经在集成电路领域叱咤风云的日本也不敢寂寞，日前，丰田、电装、索尼、日本电报电话公司(NTT)、日本电气(NEC)、软银、铠侠、三菱UFJ银行联合成立芯片制程公司Rapidus，计划2027年实现2纳米以下芯片的量产。作为集成电路半导体芯片头部大国，美国在芯片技术制高点控制上更是不遗余力，今年8月签署执行的《芯片与科学法案》，将以巨额补贴在全球形成高端集成电路半导体芯片产业链的虹吸效应，目前三星、台积电究已经纷纷选择在美国建厂，主要瞄准5纳米以下芯片技术。

　　芯片全球化竞争再掀热潮，中国也不可能只当旁观者。现实情况是，一方面中国半导体产业正遭到竞争对手的明显打压，但也进一步凸显了半导体供应链自主可控的重要性。多家实力券商表示，坚定看好半导体国产替代在未来几年的发展前景，建议投资者关注国产化赛道中的设备、材料以及封测等重点领域。

　　在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下，国内半导体设备厂商一方面不断扩产品种类，逐步打破国外厂商垄断；另一方面，稳步提升产品性能，逐步向中高端市场渗透。虽然半导体设备加速国产化进程，但国产替代仍处于初期，有望穿越行业周期。

　　太平洋证券分析师刘国清指出，按设备种类来看，虽然去胶设备已基本实现国产化，但在CMP、PVD、刻蚀、热处理等环节国产化率仍较低，同时在光刻机、涂胶显影设备现阶段仅实现从0到1的突破。因此，整体来看，国产化率仍有较大提升空间，尤其在美国通过《芯片与科学法案》以及国内政策层面加大在半导体领域投入力度，我们认为在“下游扩产+国产替代”的主旋律下，国产设备厂商有望加速向上。

　　从国产半导体设备上市公司基本面来看，业绩方面2022年前三季度半导体设备行业开始加速增长，行业总收入同比增长幅度达到65%；此外行业盈利能力也在持续提升。前三季度半导体设备行业的扣非净利率平均值19.0%，2017年至今逐年上升趋势显著；同时，国内半导体设备上市公司订单普遍高增长。

　　半导体设备进口替代是主旋律。光大证券分析师杨绍辉建议投资者关注半导体设备厂商中微公司、盛美上海、北方华创、芯源微、拓荆科技、华海清科、万业企业、精测电子、天准科技、华兴源创、快克股份、德龙激光、光力科技等。

　　公司是国内半导体设备龙头，技术领先，发展潜力较大。上半年公司新签订单金额同比增长 61.83% 达到 30.57 亿元，在手订单充足，上半年合同负债达15.94亿元。开源指出，公司正开发MicroLED的MOCVD设备，氮化镓功率器件应用的 MOCVD 设备已交付客户验证，启动了应用于SiC功率器件外延生产设备的开发。钨填充 CVD 设备正在量产验证，EPI 已进入样机的制造调试阶段。南昌基地已部分完工，部分洁净室于7月试生产；临港基地建设也已大部分封顶，2023年初可部分投入使用，公司成长动力充足。

　　公司2022年前三季度的营收增速呈逐季度上升态势，年初疫情带来的负面影响逐渐消散，业务重新进入高速增长通道。截止2022年9月底，公司在手合同金额46.44亿元，同比增长105.32%。新订单金额增速快于营收增速，公司在手订单充裕，有力支撑未来业绩。财通证券指出，公司大力发展半导体清洗机业务的同时，加速拓展其他设备市场。首台UltraFnA立式炉设备已运往国内一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证。此外，公司的电化学电镀(ECP)设备于2022年8月22日完成第500腔交付，业务多元化发展取得重要进展。

　　公司装备和元器件产品的市场需求旺盛，在手订单较为充裕。公司2022年三季度末的合同负债额达65.12亿元，存货金额达115.74亿元。为保证客户订单及时交付，公司积极采取各项行动，实现生产和供应链的有效运行。指出，公司产品包括特种电容、电阻、石英晶体、模块电路等电子元器件，及刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等多种设备，服务集成电路、光伏、封装、等多个行业。公司2022年8月推出508RIE型机台，成功进入介质刻蚀领。展望未来，国产半导体设备需求量大，国产替代时间紧迫。公司作为行业龙头，有望深度受益。

　　公司主要产品包括涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于集成电路前道晶圆加工领域和后道先进封装领域，以及化合物、MEMS、芯片制造等领域。公司前道物理清洗设备实现国产替代，产品逐步向化学清洗设备延伸。公司在前道物理清洗领域已掌握28nm工艺节点的核心技术，该类设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。指出，公司目前在手订单饱满，本轮疫情对公司生产情况影响较小。公司核心产品在关键客户表现良好，市场认可度不断提高，新签订单保持高速增长。公司作为国内涂胶显影设备的龙头企业，涂胶显影设备和清洗设备有望随着下游客户验证及导入的加速而逐步放量。

　　对于半导体材料而言，美国芯片法案虽然加剧了对于我国先进制程领域的限制，但是我国目前在成熟制程相关半导体材料板块已取得了较为显著的进步，半导体材料企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环，依靠可持续性的资金流入，推动现有半导体材料产品的产能扩增及新一代半导体材料产品的研发。分析师赵乃迪指出，在全球化的趋势下，美国此类法案或政策的推出无益于全球化的推进，反而加速了相关产业的碎片化发展。我们也需要加速填补我国在部分关键领域与全球先进水平之间的差距。

　　目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口。目前我国也是在极力扶持卡脖子行业的国产化，我国半导体材料厂商纷纷加快了国产化的替代进度。在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期，产业链上的优质企业有望率先受益。

　　新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。华安证券分析师胡杨指出，当前新建主要晶圆厂投产时间多始于2022-2024年，判断黄金窗口期还将持续2-3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的蕞佳时间。建议投资者关注晶瑞电材、强力新材、南大光电、雅克科技、江化微、巨化股份、昊华科技、华特气体、上海新阳等。

　　公司受益于国产半导体材料渗透率加速提升、新能源汽车行业高速发展，主营产品半导体级光刻胶及配套材料、高纯化学品、锂电池材料等产销两旺。指出，公司一期3万吨半导体级高纯硫酸产线已顺利通车，产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5级水平，目前该产品已通过部分客户认证并实现销售，同时多家客户正在测试、验证中，半导体级高纯硫酸二期6万吨项目也在积极筹建中，未来高纯硫酸有望成为公司新的利润增长点。方面，随着我国集成电路行业的蓬勃发展以及半导体材料的国产替代进程加速，公司及配套材料产品的销售数量及售价持续增长，销售达到达到历史蕞高水平。

　　公司已经连续多年实现了营收与利润的持续高增长，体现的是公司产品体系的多元化发展，产品由低阶向高阶、更高科技含量的不断跃升。在公司的本业，MO源市场，公司是毫无疑问的全球头部位，不断巩固传统LED行业市场占有率的同时，继续积极拓展第三代半导体及光伏市场应用。指出，公司国家光刻胶02专项已先后于2020-2021年通过国家02专项组验收。宁波的几款重点研发产品也已经通过了关键客户的技术验证。理论而言，如推进顺利，在目前国内晶圆厂的自主化需求带动下，公司当下年产25吨的产线的产能消化是水到渠成的，期待公司在光刻胶以及配套材料领域的持续进阶。

　　公司在光刻胶方面，已进入三星电子、LGDisplay、京东方、惠科等知名面板厂商的供应链，产销稳定。前驱体材料来看，公司积极推进与镁光、海力士、、长江存储、合肥长鑫等芯片制造知名企业开展深入合作，以及更先进制程下产品的研发与验证。电子特气层面，四氟化碳新充装车间的投用，将增加公司为三星电子、、Intel、中芯国际、海力士及方等企业的供应规模。民生证券指出，公司半导体材料业务正迅速发展，逐步形成半导体材料平台的产业链闭环，企业竞争力显著提升。考虑到后续能源供需紧平衡、半导体材料下游认证的加速，我们认为公司的营收和净利润有望持续提升。

　　公司三季度在部分产品因限电原因产销量下降的情况下实现稳健经营，收入利润同比保持增速，环比维持稳定。指出，公司研发底蕴深厚，已成为明显的研发创新驱动的平台型材料公司，始终坚持研发驱动、产品走差异化和高端化路线，“十四五”规划落地战略清晰，各项业务亮点十足。2023-2024年公司资本开支将陆续落地，公司进入高速成长期。新增重点项目有2.6万吨/年高性能有机氟材料项目、黎明院46600吨/年专用新材料项目、西北院有机硅密封型材生产项目等。密集的资本开支增加持续驱动公司盈利增长，同时产品结构持续调整优化，高端化、差异化带来价格价差的持续稳定。

　　集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出，对下游封测企业构成利好。有行业人士指出，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装占全球比例逐渐提升。在国内政策积极支持先进封装的背景下，预计未来国内先进封装的发展步伐会一步加快。同时在中美贸易摩擦背景下，国产替代需求旺盛，国内封测龙头份额将会提升，国内封测厂商仍有较大利润空间。

　　半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。根据相关机构数据，我国集成电路封测市场复合增速10余年来明显高于全球；受疫情影响，全球半导体众多供应链在疫情期间持续紧张或中断，疫情期间供应持续紧张或中断，叠加下游汽车、AioT和AR/VR等的旺盛需求，众多半导体代工厂产能利用率高企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期，全球半导体大厂资本开支有望保持强劲，下游封测厂商有望充分受益。

　　东莞证券分析师刘梦麟指出，我国封测环节具备较强国产竞争力，长期看好行业高景气背景下，先进封装不断发展给行业带来的盈利能力提升。建议关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等相关企业。

　　公司积极面对下游需求调整，努力减少疫情带来的冲击，持续优化产品结构，聚焦高附加值应用的市场，积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。开源证券指出，公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。星科金朋在大颗fcBGA技术上认证通过 77.5x77.5mm，正开发更大尺寸产品，开发了2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA，为进一步全面开发Chiplet所需高端封装技术奠定了基础。

　　公司目前主要增长亮点在于先进封测业务和车载产品业务。红塔证券指出，在先进封测领域，公司 ExposedDie 大尺寸 FCCSP、SAW 滤波器 、工业级 12 吋TSV-CIS产品均实现量产，5GPAMiDSiP产品完成验证，并持续推进多个封装技术开发。在车载领域，公司开发了3DFOSiP封装技术，完成基于汽车电子Grade1要求的大尺寸BGA产品开发，同时，汽车电子产线家终端客户认证 ，LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体、高端防水压力、车载激光雷达产品通过客户认证，预计公司会有更多车规级产品投放市场，业绩有望改善。

　　公司在先进封装方面，已为AMD 大规模量产 Chiplet 产品。FC产品在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装能力，并推进13颗的研发。2.5D/3D先进封装平台方面，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。今年以来公司获与汽车电子客户英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等合作机会。开源证券指出，从子公司看，崇川工厂；为国际知名汽车电子客户开发的碳化硅产品，在国内首家通过客户考核并进入量产；南通通富存储产品持续增量。整体来看，公司先进封装实力强大，业绩环比增长，未来可期，目前估值处于低位。

　　公司是国产封测设备优秀企业，不断通过内生外延增强公司在分选机领域的竞争优势，同时持续加大研发投入，不断攻略高端产品测试机，并取得较大的突破。有分析人士指出，公司研发经费占营业收入比例保持高位，基于持续开拓高端市场的考虑，公司研发投入继续上升。随着公司持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。

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