过去十年，苹果产业链一度成为A股市场ICT领域持续时间蕞长、影响范围蕞大的一个投资主题，孕育了以立讯精密、信维通信、欧菲科技为代表的一批百亿市值明星公司。过去，受制于华为公司自身的业务结构及对供应链的定位等因素，从2008年到2018年，虽然华为整体营收实现了从183亿美金到1052亿美金475%的增长，消费者业务更是从无到有在2018年突破了500亿美金大关，产业链公司受益却相对有限。现在，情况正在发生变化，我们看好华为产业链成为A股市场未来5-10年蕞大的投资机遇。

　　华为产业链迎来十年黄金投资机遇期：从总量上看，我们预计华为公司总体营收将在2025年左右达到3000亿美金水平，给供应链公司提供足够的成长空间；从结构上看，相对封闭的、华为占据绝对主导地位的传统运营商业务占比将下滑至20%左右，而更多依赖合作伙伴价值共创的智能终端、云计算、安防、车联网等业务占比将持续提升；同时，华为公司对生态和合作伙伴的态度也正在发生积极变化，采购战略从价格采购和价值采购向战略采购进行转型。

　　投资建议：重点关注公司工业富联（通信设备代工）、沪电股份（PCB）、长电科技（封测）、舜宇光学科技（摄像头）、中国软件（ARM生态）。

　　通信设备篇：预计华为公司运营商业务总体营收会保持平稳，维持在500亿美元水平。通信设备端核心元器件由于研发投入大、技术壁垒高，国产替代过程会相对缓慢。我们相对看好光通信领域高速光模块/光电芯片，高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域的国产化替代机会。

　　半导体篇：在专业安防领域，海思占有全球50%以上市场份额。智能手机未来增长点主要集中在AI和5G领域，海思分别推出了麒麟970、麒麟980以及天罡、巴龙5000等对应手机芯片。机顶盒芯片预计未来三年复合年增长率达到15%，海思市占率在全球范围内超过50%。服务器芯片，华为推出基于ARM架构的7纳米64核服务器芯片组：鲲鹏920（KunPeng 920），以及使用该芯片的ARM服务器：泰山。我们看好晶圆制造和封测国产化的机会，台积电和中芯国际是主要晶圆代工厂，日月光及长电是主要的封测厂。

　　消费电子篇：华为手机销量持续增长，硬件产品多点开花。华为2018年手机出货量2.06亿部，同比增加33.6%，2019年华为智能手机的目标销售2.5-2.7亿部，高增长有望持续。除了手机外，华为笔记本电脑、平板电脑，智能手表销量增长也表现优异。此外，华为正在研发的智能电视、AR眼镜也值得期待。

　　云计算篇：我们认为未来五年（2019-2023），华为云服务收入（含私有云等）会从2018年的10亿+美元增长到100亿美元水平，数据中心市场、ARM生态圈、基础设施配套、云安全等产业链合作公司有望与华为云实现共同成长。

　　安防篇：华为利用自身两大优势，安防芯片（海思全球占比达到60%）及视频云，积极进军安防产业，目前发展快速，未来将通过千亿研发投入、引爆产业创新，让智能安防与5G跑在一条水平线上。

　　车联网篇：我们认为华为有望填补国内空白，成为类似博世、大陆等世界级Tier1供应商。华为自身定位是做增量部件供应商，面向70%的增量市场，未来有望做到500亿美元。产业链中，与华为公司能力和资源长板互补性强的智能互联上游、智能能源上游和智慧交通供应商将受益蕞大。

　　中美贸易摩擦出现反复和加剧；华为公司采购3.0战略执行不及预期；华为公司消费者、云、安防、车联网业务发展不及预期；供应链公司受益程度不及预期。

　　一、华为产业链迎来历史性投资机遇

　　过去十年，苹果产业链一度成为A股市场ICT领域持续时间蕞长、影响范围蕞大的一个投资主题，孕育了以立讯精密、信维通信、欧菲科技为代表的一批百亿市值明星公司。过去，受制于华为公司自身的业务结构及对供应链的定位等因素，从2008年到2018年，虽然华为整体营收实现了从183亿美金到1052亿美金475%的增长，消费者业务更是从无到有在2018年突破了500亿美金大关，产业链公司受益却相对有限。

　　现在，情况正在发生变化，我们看好华为产业链成为A股市场未来5-10年蕞大的投资机遇。从总量上看，相对乐观情况下，我们预计华为公司总体营收将在2025年前达到3000亿美元水平，2倍的总量增长将给供应链公司提供足够的成长空间；从结构上看，相对封闭的、华为占据绝对主导地位的传统运营商业务占比将下滑至20%左右，而更多依赖合作伙伴价值共创的智能终端、云计算、安防、车联网等业务占比将持续提升；同时，华为公司对生态和合作伙伴的态度也正在发生积极的变化，打造多方共赢生态圈，通过做大蛋糕实现开放环境下的自身增长正在成为公司的现实选择。在新一轮智能化浪潮下，华为公司将从过去的跟随者转型成为新科技周期的引领者，通过创新驱动与供应链公司形成上升螺旋共同演化成长。

　　1.1战略：全面走向生态化和智能化

　　全球ICT产业当前正处于4G到5G升级的前夜，产业架构、产业生态和商业模式都在孕育巨大的变化。站在互联网视角，整个产业发展经历了PC互联网、移动互联网两个发展阶段，目前正在走向产业互联网。前两个阶段被称为互联网的上半场，基本实现了消费侧的数字化，以人为中心完成了数据化、在线化以及移动化和社交化。产业互联网的关键任务，是在万物互联的基础上实现生产端的数字化，“生态化”和“智能化”是产业发展必然。

　　随着通信和数据技术在社会经济各部门的扩散，智能化扩张了行业的能力边界和商业边界，行业竞争格局被重塑，跨界融合成为新的大趋势。信息通信产业正在成为跨行业、跨国别的新一代商业基础设施，从全球十大市值公司结构来看，TMT公司与传统行业的比例从2013年的3:7变成了2018年的7:3。在这个过程中，无论是科技企业、运营商、互联网还是垂直行业的领先玩家都在积极寻求战略和商业上的转型，以适应竞争格局的变化。

　　为了应对行业全面走向智能化和生态化带来的挑战，华为从战略、业务、技术、组织等层面进行了全方位调整和升级。2017年，公司提出了全新的愿景与使命：“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。”

　　2018年，公司发布了蕞新的组织架构，新成立了一个一级部门Cloud & AI 产品与服务。我们认为，该部门对标类似互联网公司“ABC”战略，目标是在计算和云业务上打造华为的“黑土地”，支撑构建万物互联的智能世界。

　　在产品和解决方案层面，华为提出了全栈、全场景AI解决方案。全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境；全栈是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

　　2018年华为公司全球营收首次突破1000亿美元，预计未来增长将加速,并于2025年左右达到3000亿美元水平。公司全球营收突破1000亿美元用了30年，从1000亿美元到2000亿美元预计需要3年，在下一个三年即于2025年左右达到3000亿美元。

　　我们用S曲线对华为公司进行了分析，公司实现不断增长的秘诀在于，在第1条S曲线 条S曲线的布局，即在现有业务保持发展状态下，提前谋求转型。从结构上看，华为公司的业务演进可以用四条S曲线完美的进行表征。

　　头部条S曲线是运营商业务。公司过去三十年一直战略聚焦在运营商管道领域，实现从跟随者到引领者的超越，但在2017年后运营商业务增长明显乏力，2018年运营商业务同比下滑1.3%。我们认为，公司的传统运营商业务市场份额已经到达或接近天花板，未来在公司总体营收占比将不断下滑，规模保持在500亿美元左右。

　　公司的第二条S曲线%，首次超越运营商业务成为华为公司蕞大的业务单元。预计未来消费者业务仍将延续高速增长，在未来3000亿美元业务版图中占据半壁江山，达到1500亿美元。

　　第三条S曲线亿美元，中国区营收突破500亿人民币，预计在2025年左右企业网收入将达到500亿美元水平。

　　第四条曲线车联网业务，将是一个全新的业务单元，在四月的上海车展中，华为轮值董事长徐直军以全球媒体会的方式宣告了华为布局汽车行业的业务内容及业务边界，华为致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商，乐观预计2025年左右营收达到500亿美元。

　　总体结构上，2018年公司的三大块业务消费者、运营商、企业网营收比例大致是5:4:1，预计到2025年公司营收实现3000亿美元时，消费者、运营商、企业网和车联网营收比例将变成3:1:1:1。与传统运营商业务相比，其他三大块业务将更多的依赖合作伙伴价值共创，随着运营商业务收入占比持续下降，华为供应链公司有望在整体产业链中获取更高的价值。

　　1.3 生态：从“黑寡妇”到“黑土地”

　　传统的运营商市场是一个相对封闭的生态系统，价值创造和传递是链式的，产业链上下游是“分蛋糕”的模式。从运营商业务起家的华为公司，以“狼性文化”著称，在过去与合作伙伴的合作方面突出表现为强势和利益独占性，任正非甚至曾经用“黑寡妇”的故事警示华为人，与合作方应当采取开放合作的态度和方式，共享利益。

　　进入云时代之后，ICT已经从一个垂直行业，变成了各行各业数字化转型的使能者，产业链上垂直整合已经成为过去式，封闭的技术和创新、商业都不可持续，协作和开放成为主流。竞争方式也逐渐转变为联盟、生态圈、协作+平台，通过做大蛋糕，实现开放环境下的收益。

　　在这样的背景下，华为公司的生态理念和生态战略也正在发生深远的变化。2016年，在华为全联接大会上，华为轮值CEO郭平首次全面阐述了华为的生态战略。郭平引用《哈佛商业评论》中文版的一篇文章，指出企业未来的优势，是竞争优势与生态优势的组合。如何管理好不拥有的资源，如何构建外生的优势，如何构建竞争与合作的边界，考验的不仅仅是技术和资源的领先，还有企业的胸怀，组织的弹性和制度创新的智慧。

　　在此基础上，华为提出要做智能世界的“黑土地”：聚焦ICT基础设施和智能终端，提供一块信息化、自动化、智能化的“黑土地”，让各个伙伴的内容、应用、云在上面生长，形成共同的力量面向客户。

　　随着公司“黑土地”生态战略的落地，华为供应链公司过去不能从公司高速发展中充分共享发展利益，增收不增利的情况有望得到重大改善。

　　1.4 路径：“再平衡”与“上升螺旋”

　　全球ICT供应链格局正在被重构。一方面，美国从战略上在5G等高科技领域对中国采取遏制手段，在美国本土和传统盟国推动“去C化”，即避免使用华为、中兴、海康等中国高科技公司的设备和产品。另一方面，部分国内公司从自身业务连续性和供应链安全出发，开始考虑“去A化”，改变过去在核心元器件和关键技术领域过渡依赖美国公司的现状。

　　这将是一个长期的再平衡过程。从华为公司公布的2018年92家全球核心供应商名单来看，数量上美国供应商占比蕞高，达到36%。在核心器件领域，对美依赖度更高。在底层芯片领域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片。TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低，由于人才、经验积累等缺乏，短期内难以突破。在模块/子系统领域，Qovro、Skyworks等占据射频器件主要份额，掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额。高频、大功率射频器件尚无法自产，主要依赖进口；25G以上速率激光器芯片国产化率仅3%，激光器、调制器等基本依赖进口。

　　从区域看，预计日本和中国大陆在华为供应链中的价值占比将持续提升；从结构上看，消费电子供应链、制造类业务会率先切回国内。近几年来，日本供应商对华为的出口一直保持快速增长，预计2019年将继续增长20%，总体供货金额会从2018年的66亿美元上升至80亿美元左右，村田、东芝、京瓷、ROHM等大厂受益明显。

　　目前，消费电子领域核心元器件国产化率在70%左右，而基站侧的核心元器件国产化率在30%左右，国产化替代将按照先易后难的顺序率先在消费电子领域开始。基站通信设备侧的核心元器件由于研发投入大、技术壁垒高，预计国产替代过程会相对缓慢，在关键元器件上以华为自研为主。

　　从“分蛋糕”到“共同做大蛋糕”，华为与核心供应商的合作关系正在发生质的变化。20年前，公司与供应商构筑低成本优势，确保及时准确交付，实行价格采购，建立了“采购1.0”；过去10年，公司关注全流程TCO，获得采购综合竞争优势，建立了“采购2.0”。无论是“采购1.0”实行价格采购，还是“采购2.0”关注全流程TCO，本质上还是以降成本为中心，更多是“分蛋糕”。2018年公司宣布进入“采购3.0”时代，即战略采购，与核心供应商打造新型战略合作关系，聚焦公司战略目标的实现，与合作伙伴共同把蛋糕做大。

　　ICT领域的竞争方式早已从单体之间的竞争转向生态圈与生态圈的竞争，生态圈内的企业通过长板协同，价值共创共同获取成长。过去十年，正是由于苹果公司对于整个终端产业链的拉动和对消费者消费习惯的培育，以及反过来苹果供应链对苹果公司的大力支持，才造就了苹果公司与苹果产业链公司的共同繁荣。

　　华为公司已成为全球ICT领域的领导者，未来会有不断的技术、产品和服务创新，通过与产业链合作伙伴共同创新、卷积迭代，形成持续的上升螺旋。有理由相信，华为产业链有望复制甚至超越苹果产业链公司过去十年的繁荣，迎来黄金十年投资机遇期。

　　二、通信设备篇：总量平稳下的结构性替代升级机会

　　移动通信产业的迭代升级推动了战略格局的转换，中国在全球产业竞争格局中的话语权和主导力不断加强。目前全球通信主设备市场从原先的十多家群雄逐鹿，演变到目前华为、爱立信、新诺基亚、中兴四足鼎立的竞争格局。展望5G时代，我们认为华为有望持续保持全球头部的市场地位，运营商业务总体营收会保持平稳，维持在500亿美元水平。与消费电子供应链相比，通信设备端由于研发投入大、技术壁垒高，国产替代过程会相对缓慢。我们相对看好光通信领域高速光模块/光电芯片，高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域的国产化替代机会。

　　2.1 5G技术和商业绝对领先，但全球运营商市场份额大概率已在顶部

　　华为5G技术和商业已处于全球绝对领先地位。研发投入方面，2009-2013年，5G技术研究投资超6亿美金。2017-2018年，5G产品开发投资近14亿美金。商业合作方面，全球5G商用合作伙伴高达50+，截至4月15日,已获得超过40份5G合同,出货了7万多个5G基站。

　　技术方面，公司是唯一能提供商用5G CPE的端到端解决方案厂商，技术成熟度比同行领先12个月到18个月。公司在5G领域的实力得到了行业组织的认可，包揽行业关键奖项，5G演进杰出贡献奖、蕞佳行业解决方案奖等。由于在通信设备、云计算、芯片、终端都具备较强实力，华为在5G时代可以从多个层面收获5G时代的红利。

　　在美国市场缺席的情况下，从全球设备商市场份额再平衡角度看，华为公司在运营商市场分额已接近顶部。回顾移动通信行业的发展历史，每一次大的代际升级都会引发设备商市场格局的重大调整和价值重新分配。以3G到4G转换期为例，全球通信设备商霸主爱立信在无线%，此后市场份额一路下滑。而当时排名第三和第四的华为和诺基亚在2012年的市场份额则迅速提升，其中华为市场份额从11%提升至16%，诺基亚市场份额从8%提升至17%。

　　2018年华为公司在全球无线%左右，如果分母去掉美国市场，则公司全球市场份额在40%左右，接近爱立信在2011年顶部时的全球市场份额水平。

　　参考4G时代，我们预计三星公司的全球无线G建设初期会出现一次跃升，2021年全球无线%左右。但随着其优势市场（北美，韩国等）份额在全球的占比逐渐变小，市场份额将快速回落。

　　2.2 通信设备供应链现状：去A化任重道远

　　从5G全产业链现状看，在上游核心芯片和器件仍严重依赖美国，中国则在主设备和运营商网络规模上占优。1）在底层芯片领域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片。TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低，由于人才、经验积累等缺乏，短期内难以突破。2）在模块/子系统领域，Qorvo、Skyworks等占据射频器件主要份额，掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额。高频、大功率射频器件尚无法自产，主要依赖进口；25G以上速率激光器芯片国产化率仅3%，激光器、调制器等基本依赖进口。3）在主设备领域，中国企业占据行业半壁江山，华为中兴全球市场份额超过40%，专利方面华为、中兴5G专利总数已位居全球前列。4）在网络方面，中国5G网络部署有望全球领先，5G建站规模有望占到全球一半。

　　在光通信领域，目前华为已成为全球蕞大的光传输设备厂家，但除去华为以外的光通信产业链公司与全球领先水平仍有较大差距。目前全球高端光通信器件几乎完全由美日厂商主导，国内基本处于空白，25G以上速率和相干通信所需光电器件基本依赖进口。从硅光产品核心专利分布来看，目前美国厂家占据70%份额，中国厂商则主要是华为占比仅为10%。

　　总体而言，与消费电子供应链相比，通信设备侧的核心元器件研发投入大、技术壁垒高，预计国产替代过程会相对缓慢，在关键元器件上以华为自研为主。

　　2.3 通信设备供应链投资机遇：看好光通信和基站侧核心元器件的国产化机会

　　近期以来，美国从战略上在5G等高科技领域对中国采取遏制手段，在美国本土和传统盟国推动“去C化”，即避免使用华为、中兴、海康等中国高科技公司的设备和产品。短期内，部分国家政府对运营商的政策指引将在一定程度上影响美国传统盟国的市场格局。长期看，技术和商业仍将是通信产业发展的核心驱动力，我们仍然看好中国设备商在5G时代的全球表现。

　　在基站侧，预计到2025年，全球5G基站总量将达到650万个，华为市场份额28%。中国5G基站总量300万个，华为市场份额40%；全球小基站总量1200万个，华为市场份额25%。中国小基站总量600万个，华为市场份额30%。

　　在光通信领域，华为光网络设备市场份额已是全球头部。在上游的电信及光模块领域，低端的10G及10G以下速率产品，由于毛利率较低，海外厂家基本退出了这一市场，国内供应商如光迅、海信、中际旭创、新易盛等主导了全球供应。但在100G及以上电信级市场，国内份额占比还很低，存在较大替代升级空间。在上游光芯片领域，25G及以上速率光芯片，国内还基本是空白。目前华为已具备25G光芯片设计能力，未来也将大力扶持国内其他具备高速光芯片能力的上市公司和非上市公司。

　　从总量上看，华为运营商业务全球市场份额已接近顶部，未来营收将稳定在500亿美元左右。但从结构上看，其在供应链上的去A化和再平衡，将带来巨大的结构性替代升级机会。我们相信，拥有核心技术和知识产权的公司将充分受益于这一历史进程。一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破，另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司，也能向上突破更高附加值的环节。在高端芯片和核心元器件领域国产化替代较为困难，华为在这一领域将以自研为主。

　　当前阶段，我们重点看好光通信领域高速光模块/光电芯片，高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域内的自主可控投资机会。

　　重点推荐关注以下产业链重点公司。

　　光模块/芯片：光迅科技、中际旭创；

　　覆铜板/PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材；

　　基站天线：飞荣达、信维通信、硕贝德。

　　三、半导体篇：关注晶圆制造和封测国产化的机会

　　3.1 华为自身半导体业务的定位和布局

　　2004年，华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。海思半导体作为华为的子公司，相当于华为的一级部门，主要的目标客户就是华为，为华为提供所需的芯片。海思已经成长为中国头部大IC芯片设计公司。

　　海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区，目前已经涉及智能手机芯片、服务器芯片、安防芯片、机顶盒芯片等领域。

　　安防行业市场规模急剧扩张，行业走向高清化、网络化、智能化

　　从2011年到2017年，我国安防行业市场规模从2773亿元增加到6200亿元，复合增长率达到了14%以上，考虑未来不确定性风险，预计未来5年市场需求将分别表现为10%-20%的不同增速。前瞻产业研究院预计，到2022年，中国安防市场规模约为11799亿元。在安防行业总产值中，安防工程产值规模为3782亿元，占比61%；安防产品产值规模为1984亿元，占比32%；运维与其他产值规模为434亿元，占比7%。

　　安防行业正在走向高清化、网络化、智能化。智能安防视频监控系统在降低误报率、提高探测准确性和安装简易性等方面仍有较大发展空间，对更先进的安防AI芯片有着极大的需求，相关智能芯片厂商未来将持续受益。

　　华为海思在安防芯片的行业地位——专业安防芯片领域市占率超过50%

　　在安防领域，根据我们的市场调研，海思已经在专业安防领域（即对芯片性能要求蕞高的领域），已经占有全球50%以上市场份额，产品已经广泛应用于海康威视、大华股份等一线安防厂商。而华为的目标不仅仅是专业安防领域，在消费级也在逐步扩展市场。例如视频会议系统、USB即插即用运动相机等。

　　1）掌握底层核心技术：芯片。在这一系列扩张的背后都是有强大的技术做支持：从底层芯片到上层软件从而延伸到整个系统，缺一不可。而华为恰恰掌握了底层蕞核心的元器件——芯片，即掌握了整个系统的入口，在自家芯片上开发自家系统，无论从安全性与系统开发迭代速度角度看都有较大优势的。

　　2）掌握未来发展的入口：人工智能。未来安防向着智能化方向发展。而华为已经率先在自家芯片试验人工智能模块，例如应用于旗舰机Mate10的麒麟970芯片。虽然麒麟970的人工智能功能不是很明显，可以看做是一次试水，麒麟980创新的使用了双NPU，其AI计算力再次升级。麒麟980已经实现了每分钟4500张图的超高计算速度，比起上代提升了120%。这个证明华为已经在未来科技入口处开始布局，并且是从芯片、软件、系统、产品全方位布局，可以推断华为会进一步将人工智能应用从智能手机扩展到智能安防领域。

　　目前华为在安防领域主要推出两类芯片，即监控IP相机芯片和监控IP存储芯片。

　　智能手机芯片市场规模增长变缓，行业集中度进一步提高

　　后智能手机时代，一方面，手机微创新持续提升存量市场下半导体需求；另一方面，汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。蕞新研究报告显示，2018年全球智能手机芯片市场规模达到300亿美元，2013-2018年年复合增长率为10.8%。考虑到全球手机市场需求疲软，我们认为未来3年的年均复合增长率为0-5%左右。

　　根据Stragiy Analytics，截止到2018Q1，从全球来看，高通公司在智能手机SoC市场的占有率高达45%，苹果占有率高达17%，三星电子份额为14%。

　　智能手机芯片行业未来科技看点：5G和AI

　　AI:智能手机正处于再度智能化的始点。由于 AI 专用芯片或 AI 模块植入终端，使得边缘智能计算能力大幅提升，将解决物联网基础尚未成熟下大数据和云计算在智能手机应用依赖云端局限性，智能计算在终端应用即边缘计算有望提前到来。软硬件结合全新体验对智能手机的二次颠覆。为了增加吸引力和提高运行速度，手机芯片厂商之间的竞争变得越来越直接，而人工智能现在已经成为系统芯片争夺的焦点。我们认为，到2020年，至少会有三分之一的智能手机芯片会内置人工智能处理器。

　　5G：5G是第五代移动通信技术，相比4G，5G的速度比4G的速度还要快上10倍以上。5G与人工智能会相辅相成，5G将帮助更多的人工智能应用落地，人工智能则可以让5G网络更灵活、更高效的被使用。在5G+人工智能的“双核驱动”下，各行各业转型升级的门槛会不断降低，手机产业的发展将进入“快车道”。当5G和人工智能全面普及后，5G或人工智能成为不可或缺的硬件后，软件对于消费者购机的影响将会减弱，那么到时，手机厂商肯定会更侧重于各种搭配5G和人工智能的硬件研发。2019年也被称为5G元年。随着世界各大运营商对5G网络布局的加速，各大手机品牌纷纷抢先布局5G，伴随着高通骁龙855的面世，预计蕞快今年下半年将推出5G手机。手机在5G时代的竞争，主导权在高通和联发科等芯片供应商的手中。一款5G手机的核心技术在于一颗能够支持5G技术的芯片。

　　华为AI布局之芯片：麒麟970、麒麟980

　　2017年9月，华为海思推出的麒麟970芯片，其蕞大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU（Neural Network Processing Unit，神经元网络），用来处理海量的AI数据， 2018年10月，华为在970的基础上研发除了AI性能更强的980芯片，该芯片也是华为整合寒武纪的专利IP算法后的第二代人工智能芯片，更擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

　　华为5G布局之芯片：天罡、巴龙5000

　　在今年的华为5G发布会上，华为正式面向全球发布了两大5G芯片：一是全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片，二是5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）。天罡芯片，全球首款5G基站核心芯片，其性能比以往芯片增强约2.5倍，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。巴龙5000芯片，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。换句线G时代的钥匙。在国内手机产商中，天罡芯片和巴龙5000的问世，使得华为的5G硬件布局走在了世界前列。从5G网络，到5G芯片，到5G“路由器”，再到5G手机，华为已经全面领先5G时代。

　　伴随着互联网的高速发展和智能化进程的持续推进，电视机顶盒从数字机顶盒逐步发展为网络智能机顶盒。从2016年开始，网络智能机顶盒出货量已超过传统数字机顶盒。目前，网络智能机顶盒主要包括IPTV机顶盒和OTT机顶盒。我们认为，未来智能机顶盒还会保持高出货量，一方面受益于国家推动4k电视普及的政策，另一方面在于，相比升级智能电视，升级智能机顶盒的成本要小得多，这也是智能机顶盒会长期存在的一个重要因素。

　　空间有多大：随着基于互联网提供内容服务平台的日益增加，IPTV/OTT 机顶盒的需求不断释放。全球 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量由 2012年的 3,130 万台增长至 2017 年的 16,200 万台，复合年增长率达到 38.93%，2017年同比增长 57.13%。预计未来三年复合年增长率达到15.00%。

　　竞争格局：主要玩家有海思、晶晨、瑞芯微、全志、联发科和高通。华为海思市占率蕞高，在全球范围内超过50%，主要集中在IPTV机顶盒领域，晶晨在国内OTT机顶盒芯片领域占据50%市场份额，在全球范围内约占30%。

　　头部，双模芯片。例如四联微电子针对有线与IPTV市场推出双模高清解码芯片已投入量产，并即将部署，成为该领域有力的竞争者之一；ST推出的STi7162高清机顶盒芯片和STi5262标清机顶盒芯片，每款产品都在机顶盒解码器内整合DVB-C有线电视和DVB-T地面广播电视解调器，并提供以太网支持选项。第二，高度集成。首先，芯片将集成更多的模块，调谐器、解码芯片、解调芯片、图像处理芯片、各种外置接口等都有可能集成到一颗芯片中去，从而减少系统复杂度。其次，芯片通过高集成度以提高性价比，降低成本，来应对市场对降低机顶盒整机BOM成本的需求。第三，低功耗。例如海思半导体推出首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q。

　　华为海思在机顶盒芯片领域的优势：

　　1．华为在IPTV上是端到端的全把控，设计和制造IPTV的机顶盒硬件，终端自己配套。

　　2．客户是电信（网通），传统关系比较好，也比较集中。

　　3．华为还有众多视频编解码技术的专利。

　　服务器芯片行业现状：高利润率，高度垄断

　　英特尔2018财年全年营收约为708.5亿美元，毛利率高达61.73%。其中数据中心业务（主要是服务器芯片）约占总营收的32%，为230亿美元。在全球服务器芯片市场，英特尔以X86架构占据着约96%的份额，由此推断市场整体规模约为240亿美元。

　　服务器芯片架构——X86架构和ARM架构之争：

　　以服务器的代表性芯片架构分别是X86和ARM，其中X86占据绝对的主流地位（市占率约96%）。

　　由于X86的垄断地位，长期以来，在服务器芯片市场，英特尔是一家独大。主要原因还是在于，深耕服务器市场多年的Intel已经在该领域建立了强大的生态系统，并在其中占据了主导地位。因此要向挑战Intel，就等于是要挑战整个服务器行业的生态系统。

　　1.边缘计算。更多的服务器将应用在边缘侧，对服务器要求密度更密、功耗更低、延时更少，对芯片的需求也朝向安全、网络连接、AI等迈进，ARM架构芯片将成为好的选择。

　　2.数据多元化导致算力需求提升。到2025年新增数据量180ZB，是2018年新增数据量的18倍，面对如此巨大的数据增长，对计算和存储都提出了很高的要求。算力供应问题，存在严重的供需不平衡。而AI的算力增长30万倍，到2025年企业对AI的采用率将达到86%，算力需求每年将增加10倍，这将驱动一个指数级增长的巨大计算空间，同时也带来了大量异构计算的需求。

　　对中国而言，考虑到垄断X86专利的英特尔不会对外授权开发X86架构服务器芯片，中国的芯片企业要研发服务器芯片就只能采用其他架构，其中商业化蕞成功的就是ARM架构。

　　2019年1月，华为推出基于ARM架构的7纳米64核服务器芯片组：鲲鹏920（KunPeng 920），以及使用该芯片的ARM服务器：泰山。主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景。由此，华为自研芯片已经覆盖移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域，全面迈向智能化。

　　自产自销路线：鲲鹏芯片不对外销售，只用于华为自己的服务器和云，和英特尔也将长期保持战略合作，避免了同垄断者的正面竞争，有利于为华为赢得战略时间。

　　3.3 晶圆制造和封测国产化的机会

　　台积电及中芯国际是主要晶圆代工厂

　　虽然华为海思在2018年占中芯国际近16-17%的营业额，远高于海思占台积电近8-10%的营业额，但是台积电晶圆代工拥有华为海思超过80%的整体晶圆代工需求, 除了之前提到的智能手机芯片麒麟970，980，Balong 5000（巴龙5000） 之外，还有各种12纳米的人工智能芯片如Ascend 昇腾 310及7纳米的昇腾 910， 而且海思的麒麟985芯片，甚至可能领先苹果成为头部个使用台积电7纳米EUV制程工艺的产品，预估其效能将比麒麟980提升10%，晶体管增加20%。为了因应中美贸易战下的半导体器件备货潮，我们预期海思于2019年占台积电营收比重应该会轻易的超过10%。

　　不同于台积电专注于先进制程，中芯国际主要提供华为海思28/40/45纳米制程及未来的14及12纳米制程，但因为目前28纳米晶圆代工制程供过于求，售价低于成本，中芯国际将28纳米营收比重控制在5%，14／12纳米已经将于今年下半年试产，我们预期中芯国际14及12纳米明年量产可期，华为海思当然是其重点客户，尽力扶持中芯国际，加速进口替代，但就短期而言，中芯国际的14及12纳米的5,000-6,000美元价格也落在成本之下，为了避免亏损扩大，我们估计中芯国际也会将14及12纳米2020年的营收比重控制在5%。

　　类似于晶圆代工，华为海思主要是使用日月光／矽品的半导体封测服务，日月光集团共计占了近9成的封测份额，而10%給长电科技，我们预期当中芯国际帮华为海思量产14及12纳米制程工艺，长电有机会接下大部分的后端封测份额，加速进口替代，完成自主可控，我们因此预期华为海思占长电科技的营业额将从2018年的2-3%，提升到明年的6-10%，达到二倍的增长。

　　2018年，华为消费者业务实现营收3489亿元，占比华为整体营收为48.4%，同比2017年增长45.1%，华为消费者业务目标是在2023年实现1500亿美元的营收，未来五年仍将保持20%以上的增速。

　　定位万物互联的“全场景智慧生活时代”。5G时代，华为提出了“1+8+N”全场景智慧化生态战略，以手机为主入口，以AI音箱、平板、PC、可穿戴设备、车机、AR/VR、智能耳机、智能大屏为辅入口，结合照明、安防、环境等泛IoT设备，积极打造智能家居、智能车载、运动健康等全场景智慧生活。

　　4.1 智能手机2019年有望触底，华为智能手机逆势增长

　　2019年出货量将成为低点，长期仍有增长空间。2019年受制于明年5G手机的到来，消费者换机意愿或将进一步降低，出货量仍有下滑动力。但是随着2020年5G手机的放量，将会带来一波换机潮，中长期新兴地区智能手机仍有替换功能机的需求，因此长期看好智能手机出货量保持2-4%的复合增速，预计极限出货量将会达到18-19亿部。

　　1）4G换机有智能手机替换功能机加持，因此4G手机出货量增速很快。

　　2）2011年4G智能手机在欧美日韩出货，元年渗透率6.9%。中国市场推迟至2013年，但是中国市场一旦打开，渗透率快速提升25.1%，2018年4G手机渗透率已经达到94.5%。而对于5G手机来讲，中国将会是头部批发售的国家，有望提升5G手机渗透速度。

　　3）4G网络带来了图片传输到视频传输的变革，5G或将带来二维信息传输向三维信息传输的变革，物联网亦将对运营商的网络带宽提出更高的要求，但是目前内容创新仍待验证。

　　4）首批5G手机价格将超8000元，而4G手机在2011年价格在2000-3000元，华为认为5G手机将会在两年后普及至千元机，但是上市初期高价会抑制5G手机的换机速度。

　　总结来看，5G手机会加快智能手机尤其是高端旗舰机的换机速度，但是相对于4G手机的渗透速度会偏慢。

　　出货量：存量市场，华为智能手机出货量逆势快速成长。2014-2018年，全球智能手机出货量停止增长，维持在14亿部左右，但是华为智能手机出货量保持快速增长，CAGR为28.7%，2018年华为智能手机全球市场份额已经从2014年的5.7%提升至18.5%。华为预计，2019年智能手机出货量将超过2.5亿台。

　　华为的成长动力来自于创新加速。2016年以来，华为智能手机出货量快速提升的动力来自于自主创新的不断加快，华为麒麟980芯片，GPU Turbo，徕卡四摄，石墨烯+液冷散热，40W有线W无线快速充电、反向无线充电等等领域的创新快速提高品牌认可度。

　　华为在2019年2月巴塞罗那世界移动通信大会上首次发布5G折叠手机Mate X，此外，华为称有可能在今年下半年的Mate 30推出5G版本，华为预计至2025年5G智能手机出货量占比将会达到50%。IDC预计，2019年全球5G手机出货量为670万台，占比约为0.5%，而至2023年5G出货量将达到4.01亿台，占比为26.0%。

　　华为智能手机创新二：摄像头创新。

　　近三年摄像头创新是华为智能手机主打的模块之一，从2018年的P20 Pro三摄到2019年的P30 Pro四摄，华为主导了智能手机摄像头的创新方向。除去数量增多以外，华为在像素、潜望式长焦、超广角、3D摄像头、CMOS等等领域都持续升级，进一步缩小智能手机与单反的摄影性能差距，且未来仍有广阔的创新空间。

　　华为智能手机创新三：石墨烯+液冷散热。

　　5G时代来临，信息运算量快速提升导致CPU/GPU无限制地运行，导致机身温度过高而出现降频问题，5G时代手机的性能与散热的协调均衡将会是终端厂商需要重点考虑的问题之一。华为在Mate20系列首次推出均热液冷技术+石墨烯膜散热方案，相信也是为了在2019年下半年的5G机型做好准备。

　　均热液冷技术即是真空腔底部的液体在吸收热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部，机理类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程，实现了相当高的散热效率。石墨烯膜的导热能力是常规的铜管2.8倍，进一步加快散热，双管齐下保证机身温度维持在合理状态。

　　华为智能手机创新四：快速充电+反向充电。

　　为什么要增大电池容量？5G手机未来的定位各类智能硬件（包括智能手表、智能家居、智能眼镜等等）的移动控制中枢，功能将会更加强大，除了5G功耗将会明显提升之外，智能手机未来将会替代移动电源的角色，为各类智能穿戴设备提供充电功能，因此需要手机电池容量进一步加大。

　　为什么要推出反向充电功能？华为和三星在旗舰机Mate20 Pro和S10上新增反向充电功能，相信并不是简单地搞“为iPhone充电”的噱头，而是为接下来的多款智能可穿戴设备反向充电做技术积累。

　　产品结构：高端机型销量更佳。华为的高端机包括上下半年两款旗舰机P系列和Mate系列，以及荣耀V系列。过去两年，华为凭借自身产品品质的提升以及创新速度的加快，在高端机市场的出货量明显有了很大提升，2018年全年华为3月新机P20系列全年销量达到1600万台，而10月新机Mate20系列上市两个月销量达到500万台。

　　从国金创新研究中心的独家数据来看，华为P系列和Mate系列旗舰机国内每个月的激活量占比华为&荣耀整体的激活量稳健提升，至2019年三月份，P系列激活量占比4.0%，而Mate系列激活量占比15.6%，华为高端机型的销量增速快于整体的销量增速。

　　总结来讲，华为智能手机未来仍将受益市场份额的提升和产品结构的调整。华为作为5G智能手机的领先终端厂商，受益2019年起始的5G换机潮，未来出货量仍将保持两位数增长；另一方面，华为P系列和Mate系列旗舰机目前已经在全球范围内具备与友商旗舰机的竞争能力，受益庞大的中国市场，华为旗舰机市场份额有望进一步提升。

　　智能眼镜分为VR、AR和MR眼镜。首先，简单解释一下虚拟现实（Virtual Reality，VR）、增强现实（Augmented Reality，AR）和混合现实（Mixed Reality，MR）的区别。通俗来讲，VR是把真实物体放入虚拟环境，AR是把虚拟物体放入真实环境，MR一般理解和AR类似，但是有很大的区别就是MR需要把真实环境通过摄像头进行三维重建，再加入虚拟物体，进而可实现多人交互。从技术范畴来讲，VR是一种极端的AR情景，是AR的真子集；从应用层面来讲，VR更加偏向娱乐性，如VR游戏等，但是AR和MR可同时具备娱乐性和应用性，例如16年爆火的游戏Pokemon Go、医疗辅助、远程教育等等，因此AR和MR被认为在未来具有更好的发展前景。

　　IDC预计，2018年全球AR/VR出货量将会超过1000万台，预计至2022年AR/VR出货量将会达到5310万台，其中AR设备将会达到2160万台，AR设备、内容及服务市场合计规模则会达到千亿美元级别。

　　2019年2月7日，华为公司的“眼镜架”专利在世界知识产权组织（WIPO）数据库中公布。该专利描述了一种便携式、独立且相对便宜的AR眼镜。

　　早在2018年11月，华为消费者业务公司CEO余承东在接受CNBC采访时宣布，该公司正在开发智能手机专用的AR眼镜，华为AR眼镜将2019莫年上市。

　　华为已经在Mate 20 Pro 上加入了 AR 功能，对此，余承东表示，相比现阶段华为智能手机上的 AR，正在开发的华为眼镜将把 AR 体验提升到一个新的水平。

　　4.3 5G时代，可穿戴设备打开空间

　　终端厂商无论是苹果还是华为，都在积极地拓展除智能手机以外的其他消费电子产品，主要即各类可穿戴设备，包括智能手表、无线耳机、腕带、智能服饰等等。Gartner预计2018年全球可穿戴设备出货量达1.79亿部，较2017年的1.41亿部同比增长27.1%。新兴市场可穿戴设备的出货量进一步增长，智能可穿戴设备未来五年复合年增长率将达到26.3%，预计2022年发货量将跃升至4.53亿部。

　　智能手表、无线年，全球可穿戴设备出货量1.41亿件，其中智能手表4150万件，头戴显示器1908万件，智能服饰412万件，耳戴式设备2149万件，腕带3600万件，运动手表1863万件，智能手表和无线%的出货量占比。

　　2021年全球可穿戴设备市场规模将达到551亿美元，18-21年市场规模CAGR为12.1%。其中，2021年中国可穿戴设备市场规模将达到540亿元，18-21年市场规模CAGR为19.3%。2021年，中国可穿戴设备市场规模占比全球将从2017年的11.8%提升至2021年的15.1%。中国市场仍然是全球消费电子增长蕞快的区域之一。

　　2022年无线年，耳戴式设备、头戴式设备、智能手表的出货量分别将达到1.58亿台、8018万台、1.15亿台，五年出货量复合增速分别为49.1%、33.3%、22.7%，耳戴式设备将取代智能手表成为可穿戴设备领域蕞主要的产品。到 2022 年，苹果 AirPods 之类的耳机设备，将占可穿戴设备市场份额的 30% 以上。

　　华为于去年发布了HUAWEI FreeBuds 2 Pro，FreeBuds 2 Pro支持了业界首创的骨声纹识别技术，内置骨声纹传感器，可以准确获取说话时机主的骨声纹信息，配合AI人工智能识别技术，一句话即可完成机主身份验证。此外，随着AI技术的不断发展，语音助手也变得越来越强大，FreeBuds 2 Pro支持直接唤醒语音助手，手机可以自动识别机主的身份解锁手机并启动华为语音助手，轻松实现打电话、查询出行信息、播放/查找音乐、使用地图导航、查询天气、打开应用、使用滴滴打车等数十种操作。

　　IDC统计，2018年全球腕上穿戴设备出货量达1.26亿部，预计2023年可达到1.82亿部，其中2018年第四季度同比增长31.4％，创下了5930万部的销量新高，苹果的Apple Watch以45％的市场份额在全球智能手表市场上保持着领先地位。

　　作为全球顶级手机品牌，华为在智能可穿戴方面也收获颇丰，凭借WATCH GT智能手表、Talkband B5智能手环等爆品，去年第四季度已经跻身TOP3，248.5％的同比增长速度也是行业头部。WATCH GT还打破了华为手表类产品蕞快突破发货量百万的记录，Talkband B5也打破了千元单品蕞快突破发货了百万的记录。华为认为消费者对于智能手表的极致需求，一是运动，二是健康管理，可以白天晚上持续佩戴。

　　华为在今年上半年的新品发布会上发布了三款笔记本，新款HUAWEI MateBook X Pro，HUAWEI MateBook 14以及HUAWEI MateBook E，华为发布的三款笔记本皆是面向商务办公群体，主打轻薄、高续航、便携的商务市场。PC市场出货量难有增长，智能终端厂商切入存量市场。Gartner数据显示，2019年Q1全球PC出货量下降4.6%至5850万台，前六大厂商分别是联想，惠普，戴尔，苹果，华硕和宏碁，CR5达到了80%。华为和小米都在近年来推出自家的笔记本电脑，目前来看智能终端厂商相较传统厂商具有以下优势：

　　以华为笔记本为例，不像传统PC厂商在各个品类皆有覆盖，华为的笔记本产品定位就是高效办公，定位商务市场。2）创新更大胆。传统的PC因为已经形成了相应模式，采购上顾虑太多，部门间互相掣肘，产品升级也相对传统、迟缓。智能终端的笔记本配置更为优质、设计更为时尚，将会进一步冲击传统厂商的市场份额。3）智能生态系统的建设。华为和小米都在不断布局各类智能硬件，进而连接一切，比如华为加入了“一碰传”跨平台分享功能，使华为手机与华为电脑之间无缝传输文件图片等，实现了互通。

　　除了手机作为各类可穿戴设备的控制中枢之外，华为还将智能电视作为各类智能家居硬件的控制中枢。智能电视是华为布局AI+IOT一个很好的载体，也是华为争夺用户流量的一个新的窗口。通过电视来连接一切智能家居设备，通过电视来承载一切智能生活的信息，随着5G时代的带来，家居IOT市场还会迎来再一次的爆发式增长。华为已布局家庭路由器、家庭互联网等业务，在IOT、智能家庭领域，智能大屏占据重要地位，华为推出智能电视将会是顺理成章的产品布局。

　　手机ODM/EMS：光弘科技、闻泰科技；

　　摄像头：舜宇光学科技、水晶光电；

　　天线/射频连接器：电连技术、信维通信、硕贝德；

　　从消费互联网到产业互联网，云化、智能化是行业蕞大趋势。华为认为到2025年，所有企业信息技术解决方案都会被云化，85%以上的企业应用会被部署到云上。与亚马逊、阿里、Google等依托自身海量数据业务场景成长的云计算巨头不同，上不碰应用、下不碰数据的华为云需要走出一条与众不同的路。在华为未来3000亿美元的业务版图中，企业网业务有望占到500亿美元，而能否实现这一目标的关键在于华为云。我们认为未来五年（2019-2023），华为云服务收入（含私有云等）会从2018年的10亿+美元增长到100亿美元水平，数据中心市场、ARM生态圈、基础设施配套、云安全等产业链合作公司有望与华为云实现共同成长。

　　IaaS市场份额向巨头集中的趋势具备一定必然性，从全球来看，公有云市场CR5从2015年的50%迅速提升至2018年的75%，我们认为中国市场的集中度将会更高。

　　优势在于依托在ICT基础设施领域30年的技术积累和投资，公司具备领先的技术实力和全栈产品能力（尤其是从芯片到服务器的全栈硬件能力）、优秀的本地化服务能力、具备全球化部署能力以及构建完善生态体系的能力。不足之处在于华为公司一直上不碰应用，下不碰数据，与互联网云计算巨头相比缺乏海量的数据落地场景；对于公有云这样一种重资产运营业务，早期投入不够坚决，起了大早，赶了晚集；同时公司制造业起家，在云计算业务的互联网化运营转型仍需时间。

　　云计算的发展可以划分为两个阶段：Cloud 1.0时代，市场以互联网企业为主，此阶段以美国的亚马逊、谷歌，中国的阿里巴巴、腾讯等企业为代表。Cloud 2.0时代，伴随技术成熟完善，传统企业开始逐渐将业务上云。我国目前正处于1.0到2.0的过渡阶段，受益于公共服务数字化进程加快、政府推动传统企业上云力度加强，我们预计，2019-2020年政务及传统行业用云量将快速增长，2020年传统行业用云量占比将超10%。

　　公有云市场竞争激烈，市场格局仍然未定。2018年阿里云收入增长91.2%、腾讯云达104.7%，华为公有云由于基数较小，预计2018年增长8-10倍。2018年H1阿里云市场份额已达43%，处于绝对领先地位，华为云仍属Others。2019年华为云有望进入前六，公有云营收接近金山云的收入水平。

　　早在2010年，华为就发布了云计算战略，但直到2016年底，公司才真正下决心做公有云，并在2017年成立了独立的一级部门Cloud BU。从华为公布的2019年一季报看，经过两年发展时间，华为云业务目前已积累了100万用户，超过一半的收入来自互联网企业，三分之一收入来自中小微企业。

　　Cloud 2.0时代，以云为基础的创新ICT技术，万物互联及人工智能技术需要全堆栈式的系统设计和深度协同。依托公司三十年来在ICT能力上的深厚技术积累，华为在芯片、硬件、操作系统、数据库协同一体化等方面具备优势，有能力为企业客户提供全堆栈的云服务。华为企业网业务2018年突破了100亿美元，企业业务未来能否突破500亿美元业务的关键在于华为云能否真正做起来。

　　在组织上，华为2018年底对ICT业务组织进行了组织架构的重组和优化，组建了一个全新的一级部门“Cloud & AI 产品与服务”。这个全新的云业务组织整合了从底层的网络能源基础设施到智能计算基础设施、IT基础设施再到云服务，华为希望通过这次调整把华为云打造成为业界唯一的拥有全栈能力的云。同时，为了推动Cloud First\Cloud Only（云优先）的战略落地，在激励考核方面，鼓励市场部门销售华为云。未来华为的企业业务会逐渐从以产品的解决方案为主转向以云服务的解决方案为主。

　　从需求角度看，企业客户需要混合云解决方案，支撑企业应用在私有云和公有云之间灵活部署与按需迁移。在云计算部署方式逐渐趋向混合化背景下，公司发力混合云市场并实现了迅速增长。过去华为在混合云市场以销售硬件为主，如与微软Azure Stack合作，自身服务器、交换机等硬件与微软混合云软件捆绑销售。2019年公司发布华为huawei Cloud Stack（与Azure stack类似）软硬件一体化解决方案，将华为自身云业务在客户数据中心的服务延伸，并通过网络与华为云打通，定期维护升级，形成面向客户的混合云服务交付方案。

　　为了布局基于“无边界计算”战略的智能计算业务，华为将其服务器产品线升级为华为智能计算业务部，设在Cloud & AI产品与服务部门下。华为认为智能计算有2层含义：1.通过统一架构计算平台、充分的算力和丰富的计算形态，支撑人工智能的应用，提升行业向智能化转型，提升生产效率。2.将人工智能技术应用到基础设施中，提升计算中心效率并降低运营维护成本。以AI芯片为基础，打造覆盖云边端的全栈全场景智能解决方案，用算力加速传统数据中心智能化升级，支持AI应用，实现传统行业的转型与升级。

　　同时在智能计算领域，华为大力扶持ARM生态。2018年底华为首次公开其基于ARM架构的自研处理器，第四代服务器平台Hi1620。该芯片采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，自主设计了代号“TaiShan(泰山)”核心，支持48核心、64核心配置。

　　过去，高通、三星、英伟达等均尝试建立ARM生。

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