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德赛西威陈鑫：智能汽车产业链将走向立体化生态

admin1个月前 (09-21)产业地产资讯8

　　近日，2022第四届中国汽车智能座舱国际峰会在上海举行。德赛西威智能座舱事业部仪表与信息娱乐系统第二事业单元副总经理陈鑫应邀参会，并以《不期而“域” 智能座舱发展新方向》为题发表演讲，分享了德赛西威在高算力和跨域融合方面的思考与探索。

　　从简陋到豪华，从大众化到个性化，汽车的产品属性更加多元，并且在新一轮工业革命下正朝着智能化方向飞速发展。

　　相关研究显示，2025年中国市场智能座舱科技配置新车渗透率将达到76%。从多ECU到中央计算的整车电子电气架构革命将加速推动座舱智能化，而高算力则是这场技术革命的关键。未来，智能汽车的算力将超越消费类电子产品，成为移动的大算力中心。

　　过去的分布式电子电气架构导致车内信息孤岛、算力浪费、软硬件耦合深等问题，无法适应汽车智能化需求。面对信息处理、态势感知、决策控制的更高挑战，跨域融合正在成为新一代解决方案，未来的高阶模式是更加通用的中央计算平台，强大算力将实现软硬件彻底解耦，整车OTA升级将更快、效率更高。

　　个性化需求是Tier-1的必备技能

　　在未来的智能座舱领域，基于软硬协同所决定的用户体验质量，是决定品牌差异化竞争力的关键。满足用户智能化与个性化需求是OEM与Tier-1的必备技能。从技术主导到“智能化”“个性化”双轮驱动，德赛西威始终围绕安全、舒适、娱乐，不断探索智能座舱的更多可能。

　　2019年，德赛西威头部代智能座舱实现信息娱乐与仪表集成，拓展了车身与空调等设备的显示和操作便利性。2020年，第二代智能座舱问世，人机交互、语音交互能力进一步提升，实现了舱内外智能感知。2022年，第三代智能座舱在场景化用户体验、显示输出、舱内外感知、APP应用等方面全方位增强，并获得多家主流自主品牌车厂定点。

　　德赛西威智能座舱研发保持持续迭代的高速发展态势，与高通携手共同打造基于骁龙™SA8295P平台的第四代智能座舱计划于2024年一季度进入量产，实现智能应用个性化、AI应用多模融合、驾驶辅助集成等多项重大突破。同时，第五代中央计算形态智能座舱已启动研发工作，未来将为用户带来更加人性化的多维交互体验、更多样化的信息呈现、更智慧的座舱感知。

　　除了技术挑战外，汽车产业加速智能化也给汽车上下游供应链带来了巨大挑战。近两年，汽车产业缺芯少屏现象严重，产业链压力大增。供应链的不确定性要求厂商不仅具有核心技术研发能力，还要具备资源调动能力，打破传统垂直模式，构建产业链立体生态。

　　为确保供应链安全，德赛西威建立了产销存一体化管理体系，通过优化管理机制、完善物料交付预警、物料交付异常管理和端到端业务连续性管理，实现了资源蕞优投入与交付蕞大化的目标。

　　德赛西威深耕汽车电子领域36年，积极拥抱行业变化趋势，保持开放合作，赢得了客户的认可与信赖。未来，德赛西威将在“创领智行”品牌主张下，通过核心研发技术、资源调动能力、产业上下游整合能力为OEM持续赋能，共同打造无限可能的驾乘乐趣体验。

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