近日半导体板块逆势上涨，有乡亲问我是不是板块轮动的效应，我倒不这么看，接下来我具体说说。

　　对于半导体板块，我认为必然是遵循炒新不炒旧的原则，而且先进封装的发展可以蕞大程度缓解我们对先进制程的需求，再加上国内封装产业本就有一定优势，所以先进封装一定是必选项，本篇聚焦先进封装。

　　1.以5G手机为代表的5G技术正打开全新封装市场蓝海

　　据Yole数据，2020年全球5G智能手机封测市场规模达5.1亿美元，预计2026年全球5G智能手机封测市场规模将达到26亿美元，2021-2026年CAGR将达31%。除5G智能手机的应用场景外，5G技术在物联网、智能驾驶等应用场景中也大有可为。以智能手机为代表的5G技术将成为封装市场尤其是先进封装市场蕞主要的助推器，在中国5G手机渗透、5G技术应用推广领先全球的时代背景下，中国封测厂商将迎来机遇。

　　2.汽车电子封装蓄势待发，增量市场规模较大

　　由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能，其需要的电子元件数目大幅增加，车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟，其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装未来趋势。据Yole数据，汽车电子封装市场将从2018年的51.14亿美元增长至2024年的89.88亿美元，2019-2024年CAGR将达10%，其中先进封装占比将从2018年的3%提升至2024年的6%。在国内智能汽车渗透率持续提升的背景下，汽车电子将成为封装行业的重要助推剂。

　　3.智能可穿戴设备及HPC放量在即，助力先进封装市场规模增长

　　据IDC，智能可穿戴设备出货量预计从2018年的280万台增长至2022年的910万台，由于智能可穿戴设备对微型化、集成化的需求强烈，多采用系统级封装（SiP），故智能可穿戴设备的放量将助推先进封装市场的发展。

　　据Gartner，全球公有云服务市场规模将从2019年的2427亿美元增至2022年的3640亿美元，公有云服务带动的HPC需求放量也将进一步驱动3D堆叠、倒装封装等先进封装市场的发展。

　　先进封装占比：从晶圆数来看，根据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆采用先进封装，到2025年增长为4300万片，年均复合增速为7%。

　　先进封装市场规模：据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。

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