AI算力驱动扩产 宏昌电子高端电子基材项目落子珠海
宏昌电子材料股份有限公司近日发布公告，拟向特定对象发行股票募集资金，资金净额投向“珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目”及“先进封装膜材（GBF）”等项目。珠海宏仁电子材料科技有限公司是其设立于珠海经济技术开发区的全资下属公司
扩产规模
年产1320万张高端覆铜板
新增384万平方米先进封装膜材产能
01AI算力拉动高端基材需求
覆铜板（CCL）及半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的核心基材。在AI等产业驱动下，高端电子基材行业迎来升级机遇，市场需求伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而增长
宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”的完整产业链
其珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率处于高位，企业需加快布局高阶产品产能储备
02依托一期成熟体系放大产能
珠海宏仁此前已有高端覆铜板电子材料建设项目投产运营，本次建设项目将依托一期项目已形成的成熟工艺技术体系与运营管理经验，让新增产能快速转化为实际产销量
项目实施后，珠海宏仁产品供应能力将显著提升，适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场快速增长的应用需求
就近覆盖国内PCB产业集群，可缩短物流半径、提升交付效率与响应速度
03先进封装膜材补齐国产链条
宏昌电子拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF这一增层膜新材料产品技术优势，以及“电子级树脂—覆铜板—先进封装膜材”一体化协同，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场
GBF膜材可缩短信号传输路径、降低综合制造成本，适配国内先进封装全链条国产化闭环的发展诉求
本次募资拟新增年产384万平方米先进封装膜材产能，助力提升国内算力产业链自主性
项目亮点
1320万张
珠海宏仁高端覆铜板年产能
384万平方米
新增先进封装膜材年产能
全产业链
电子级树脂—半固化片—覆铜板
AI服务器
适配数据中心与高速光模块
结语
从覆铜板到先进封装膜材，宏昌电子在珠海的产能布局，正与AI算力产业链的高阶需求同频
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