PCB产业链上游包括覆铜板、树脂、干膜等原材料，中游为PCB制造，下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电子、航空航天等。 覆铜板占据PCB最主要成本之一。PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比接近 60%。整个产业链链条可以简化为铜箔→覆铜板→ PCB→应用。覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在 20%-40%之间。

　　PCB上游主要材料为覆铜板，其占据成本费用30%，其次为制造 费用和人工费用，分别占据成本约20%。覆铜板上游材料以电解 铜铝、木浆纸、玻纤布和合成树脂为主。PCB下游行业分布广泛，截至2020年，中国PCB行业最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领 域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。

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