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逸豪新材今日开启申购募资助力产能扩充

admin4个月前 (09-21)产业地产资讯13

  9月19日,赣州逸豪新材料股份有限公司(简称“逸豪新材”,股票代码“301176”)开启申购,即将登陆深交所创业板。公告显示,逸豪新材本次发行新股为4226.6667万股,发行价格为23.88元/股,采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。

  (小标题)募资推动产能扩张巩固市场竞争地位

  据招股书,逸豪新材主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。通过多年的行业深耕,逸豪新材在电子电路铜箔领域具备了较强的竞争优势,与行业内诸多知名企业建立了稳定的合作关系。

  受益于下游市场的稳定发展,逸豪新材业务规模和盈利能力均呈现增长趋势。招股意向书披露,报告期(指2019年、2020年及2021年,下同)内,公司实现营业收入分别为75605.69万元、83847.34万元和127104.99万元,复合增长率为29.66%;扣除非经常性损益后的净利润分别为2440.52万元、5572.39万元和15377.31万元,复合增长率达151.01%。

  旺盛的市场需求使得逸豪新材核心产品电子电路铜箔产能利用率、产销率一直处于较高水平。报告期内,逸豪新材电子电路铜箔产能利用率分别为94.25%、104.81%和127.78%;产销率分别为101.80%、102.14%和96.43%。对此,逸豪新材表示,随着电子信息产业的不断发展,下游覆铜板及印制电路板行业对电子电路铜箔需求不断增长,产能不足对公司发展制约较为明显。

  随着此次上市募投项目的实施,逸豪新材的产能将得到显著提升。招股书显示,逸豪新材上市募资扣除发行费用后计划用于年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。其中,年产10000吨高精度电解铜箔项目拟投入募集资金58721.89万元,有助于公司现有业务的改进和产能的扩充,为研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件,使公司在未来的电子电路铜箔行业竞争格局中占据更为重要的位置。

  (小标题)产业链一体化发展强化产业协调效应

  致力于成为电子材料领域领先企业,逸豪新材高度重视技术研发水平的提升。报告期各期,公司研发费用分别为2246.33万元、2601.48万元和4009.04万元,研发投入不断提高。经过多年行业实践和技术研发,公司逐步积累并掌握了包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术在内的多项核心技术。截至招股意向书签署之日,逸豪新材共拥有121项专利,其中发明专利32项,实用新型专利89项。

  值得一提的是,凭借技术、产能等优势,逸豪新材积极实施PCB产业链垂直一体化发展战略,在做大做强电子电路铜箔业务的同时,利用自产电子电路铜箔的优势,逐步向产业链下游延伸。招股书显示,2017年逸豪新材铝基覆铜板生产线投产,成功将产品拓展至铝基覆铜板;报告期内,逸豪新材在原有的电子电路铜箔—铝基覆铜板产业链基础上,继续向下游PCB行业延伸,公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产,垂直一体化产业链优势得到进一步加强。

  逸豪新材在招股意向书中指出,公司实现了PCB关键材料的自产,有利于公司产品质量水平的长期稳定,同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。公司PCB项目全部达产后,将进一步强化公司产业协同效应,为公司提供新的利润增长点。

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