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11亿元砸向上海！聚半导体及电子材料研发产业化项目开工，产业升级提速-厂房土地租售选址

招商引资葛毅明135246785153周前 (07-19)22
11亿元砸向上海！聚半导体及电子材料研发产业化项目开工，产业升级提速-厂房土地租售选址
聚和集团半导体材料基地落子上海闵行-厂房土地租售选址 7月16日聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在闵行区莘庄工业区举行。现场科创板上市企业聚和材料宣布落子闵行旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式开工。该项目首期总投资11亿元远期规划累计投资50亿元以上将打造集研发、生产、总部功能…
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