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40亿元砸向绍兴！开展先进封装及测试项目发布，产业升级提速-厂房土地租售选址

admin3小时前2
40亿元砸向绍兴！开展先进封装及测试项目发布，产业升级提速-厂房土地租售选址
7月17日惠科股份发布公告公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司切入先进封装及测试领域是公司向产业链高附加值环节延伸的关键一步。投资规模总投资40亿元月产能2000万颗芯片01切入先进封装高附加值环节在全球半导体产业供应链重构、国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下惠科通过此次投资主动切入先进封装及测试领域培育...
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